| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-37页 |
| 1.1 PCB器件埋嵌技术简介 | 第13-15页 |
| 1.2 PCB无源器件埋嵌技术现状 | 第15-22页 |
| 1.2.1 PCB埋嵌电阻技术 | 第16-18页 |
| 1.2.2 PCB埋嵌电容技术 | 第18-20页 |
| 1.2.3 PCB埋嵌电感技术 | 第20-22页 |
| 1.3 PCB埋嵌电阻材料的研究现状 | 第22-35页 |
| 1.3.1 PCB埋嵌电阻材料的性能要求 | 第23-25页 |
| 1.3.2 PCB埋嵌电阻材料及电阻器的制作技术 | 第25-33页 |
| 1.3.3 埋嵌电阻器的修饰 | 第33-35页 |
| 1.4 本论文的研究内容 | 第35-37页 |
| 第二章 化学沉积法制备Ni-P埋嵌电阻薄膜基本理论 | 第37-52页 |
| 2.1 镀液中的组分及反应条件对化学沉积Ni-P反应的影响 | 第37-41页 |
| 2.2 化学沉积Ni-P的反应机理 | 第41-44页 |
| 2.2.1 氢自由基机理 | 第42页 |
| 2.2.2 正负离子氢机理 | 第42-43页 |
| 2.2.3 活性中间产物Ni OHads析出机理 | 第43-44页 |
| 2.3 Ni-P化学沉积初期薄膜微观结构变化过程 | 第44-47页 |
| 2.4 稳定剂对化学沉积Ni-P薄膜性能的影响 | 第47-50页 |
| 2.5 化学沉积Ni-P薄膜的电阻性质 | 第50-51页 |
| 2.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 第三章 添加硫酸锰下化学沉积Ni-P薄膜埋嵌电阻材料研究 | 第52-79页 |
| 3.1 实验部分 | 第52-55页 |
| 3.1.1 实验试剂 | 第52-53页 |
| 3.1.2 添加硫酸锰下化学沉积Ni-P薄膜的制备工艺流程 | 第53-54页 |
| 3.1.3 添加硫酸锰下化学沉积Ni-P薄膜的性能表征方法 | 第54-55页 |
| 3.2 硫酸锰对化学沉积Ni-P薄膜性能的影响研究 | 第55-66页 |
| 3.2.1 硫酸锰对Ni-P薄膜电阻的影响研究 | 第55-57页 |
| 3.2.2 硫酸锰对Ni-P薄膜组分及晶体状态的影响研究 | 第57-59页 |
| 3.2.3 硫酸锰对Ni-P薄膜形貌的影响研究 | 第59-65页 |
| 3.2.4 硫酸锰影响化学沉积Ni-P薄膜电阻率的原因分析 | 第65-66页 |
| 3.3 p H对添加硫酸锰下化学沉积Ni-P薄膜的性能影响研究 | 第66-68页 |
| 3.4 添加硫酸锰下化学沉积Ni-P薄膜应用于PCB埋嵌电阻的性能研究 | 第68-78页 |
| 3.4.1 添加硫酸锰下化学沉积Ni-P薄膜的热稳定性研究 | 第68-72页 |
| 3.4.2 添加硫酸锰下化学沉积Ni-P薄膜的电流稳定性研究 | 第72页 |
| 3.4.3 添加硫酸锰下化学沉积Ni-P薄膜制作的埋嵌电阻性能研究 | 第72-78页 |
| 3.5 本章小结 | 第78-79页 |
| 第四章 硫酸锰影响Ni-P薄膜化学沉积的机理研究 | 第79-94页 |
| 4.1 实验部分 | 第79-81页 |
| 4.1.1 材料及化学试剂 | 第79页 |
| 4.1.2 Ni基板上硫酸锰体系化学镀Ni-P实验过程 | 第79-80页 |
| 4.1.3 化学沉积Ni-P镀液寿命测试方法 | 第80-81页 |
| 4.1.4 硫酸锰体系化学沉积Ni-P速率测试方法 | 第81页 |
| 4.1.5 Ni基上添加硫酸锰时沉积Ni-P薄膜的性能表征方法 | 第81页 |
| 4.2 硫酸锰对化学沉积Ni-P镀液的稳定性影响研究 | 第81-82页 |
| 4.3 Ni基上硫酸锰对化学沉积Ni-P反应速率的影响研究 | 第82-84页 |
| 4.4 Ni基上硫酸锰对化学沉积Ni-P组分的影响研究 | 第84-87页 |
| 4.5 Ni基上硫酸锰对化学沉积Ni-P薄膜表面形貌的影响研究 | 第87-89页 |
| 4.6 硫酸锰对Ni-P薄膜化学沉积行为的影响研究 | 第89-92页 |
| 4.7 本章小结 | 第92-94页 |
| 第五章 炭黑—环氧树脂体系埋嵌电阻喷墨打印油墨材料研究 | 第94-120页 |
| 5.1 引言 | 第94-95页 |
| 5.2 提高炭黑颗粒在溶剂中分散的方法及机理 | 第95-98页 |
| 5.3 酸酐与环氧开环聚合嫁接反应 | 第98-99页 |
| 5.4 喷墨打印油墨电阻的影响因素 | 第99-101页 |
| 5.5 实验部分 | 第101-103页 |
| 5.5.1 材料及化学试剂 | 第101-102页 |
| 5.5.2 炭黑喷墨打印油墨制作及其固化过程 | 第102-103页 |
| 5.5.3 炭黑埋嵌电阻油墨性能表征方法 | 第103页 |
| 5.6 PCB绝缘树脂基板表面张力研究 | 第103-105页 |
| 5.7 炭黑表面嫁接环氧树脂聚合反应及其性能研究 | 第105-114页 |
| 5.7.1 炭黑表面嫁接聚合反应过程 | 第105页 |
| 5.7.2 树脂嫁接炭黑表面特性表征 | 第105-109页 |
| 5.7.3 炭黑嫁接树脂对喷墨打印油墨性能的影响 | 第109-114页 |
| 5.8 炭黑埋嵌电阻油墨固化条件研究 | 第114-116页 |
| 5.9 固化后炭黑埋嵌电阻油墨的性能研究 | 第116-119页 |
| 5.10 本章小结 | 第119-120页 |
| 第六章 全文总结及展望 | 第120-123页 |
| 6.1 全文总结 | 第120-122页 |
| 6.1.1 Ni-P金属薄膜材料研究总结 | 第120-121页 |
| 6.1.2 炭黑埋嵌电阻喷墨打印油墨材料总结 | 第121页 |
| 6.1.3 本文创新点 | 第121-122页 |
| 6.2 课题展望 | 第122-123页 |
| 致谢 | 第123-124页 |
| 参考文献 | 第124-137页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第137-139页 |
