镀铜陶瓷基板制备与LED封装应用研究

摘要	第4-6页
Abstract	第6-7页
1 绪论	第10-22页
1.1 电子封装技术	第10-13页
1.2 大功率 LED 封装散热技术	第13-15页
1.3 散热基板简介	第15-20页
1.4 课题来源及本文研究内容	第20-22页
2 直接镀铜陶瓷基板制备	第22-37页
2.1 引言	第22-24页
2.2 DPC 基板制备工艺	第24-26页
2.3 DPC 制备中金属层粘附强度改善	第26-31页
2.4 不同镀铜液体系下镀铜研究	第31-33页
2.5 表面金层沉积方式及结合特性	第33-36页
2.6 本章小结	第36-37页
3 直接镀铜陶瓷基板性能测试	第37-46页
3.1 引言	第37页
3.2 基本性能测试	第37-39页
3.3 基板可靠性实验	第39-40页
3.4 基板热阻测试	第40-45页
3.5 本章小结	第45-46页
4 自对准 DPC 基板	第46-56页
4.1 引言	第46-48页
4.2 自对准 DPC 基板设计与制备	第48-50页
4.3 自对准 DPC 基板应用	第50-55页
4.4 本章小结	第55-56页
5 总结与展望	第56-59页
5.1 全文总结	第56-57页
5.2 今后工作及研究展望	第57-59页
致谢	第59-60页
参考文献	第60-64页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利	第64页