| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 半导体产业及测试简介 | 第10-23页 |
| ·半导体产业发展 | 第10-12页 |
| ·集成电路产业的发展 | 第10-11页 |
| ·分立器件产业的发展 | 第11-12页 |
| ·半导体制造工艺流程简介 | 第12-18页 |
| ·设计 | 第12-13页 |
| ·芯片制造 | 第13-16页 |
| ·封装 | 第16-17页 |
| ·测试 | 第17页 |
| ·失效产品分析、可靠性分析 | 第17-18页 |
| ·我国半导体产业各环节的比重 | 第18-19页 |
| ·测试在半导体产业中的意义 | 第19页 |
| ·测试中的经济意义 | 第19-21页 |
| ·测试成本的定义 | 第20页 |
| ·测试成本及利润分析 | 第20-21页 |
| ·十倍法则 | 第21页 |
| ·测试缺陷等级 | 第21页 |
| ·测试中所存在的问题 | 第21-22页 |
| ·本文主要内容 | 第22页 |
| 本章小结 | 第22-23页 |
| 第二章 电荷泵、MOSFET测试原理及设备 | 第23-50页 |
| ·charge-pump工作原理 | 第23-32页 |
| ·相关charge-pump产品分析 | 第25-32页 |
| ·MOSFET工作原理 | 第32-37页 |
| ·MOSFET相关产品分析 | 第34-37页 |
| ·charge-pump参数测试原理 | 第37-38页 |
| ·MOSFET参数测试原理 | 第38-43页 |
| ·MOSFET基本电参数 | 第38-39页 |
| ·MOSFET雪崩击穿测试 | 第39-41页 |
| ·MOSFET热阻测试 | 第41-42页 |
| ·MOSFET gate charge测试 | 第42-43页 |
| ·相关测试设备介绍 | 第43-45页 |
| ·分选机简介 | 第43-45页 |
| ·测试机简介 | 第45页 |
| ·特种测试机简介 | 第45页 |
| ·失效分析方法介绍 | 第45-46页 |
| ·失效分析设备介绍 | 第46-49页 |
| 本章小结 | 第49-50页 |
| 第三章 成测失效控制措施研究 | 第50-65页 |
| ·调整失效控制线的研究 | 第50-61页 |
| ·针对charge-pump产品调整失效控制线 | 第52-57页 |
| ·针对MOSFET产品调整失效控制线 | 第57-61页 |
| ·人为因素可能造成的失效控制 | 第61-62页 |
| ·伪失效控制的研究 | 第62-64页 |
| ·charge-pump测试常规伪失效控制及改良 | 第62-63页 |
| ·MOSFET测试中常规伪失效控制及改良 | 第63-64页 |
| 本章小结 | 第64-65页 |
| 第四章 测试设备不足及改良的研究 | 第65-74页 |
| ·不同种类测试机之间存在的差异性 | 第65-68页 |
| ·测试机的SPC测试机制 | 第68-70页 |
| ·分选机可能造成的逻辑混乱及防呆措施 | 第70-73页 |
| 本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 产品失效分析及工艺研究 | 第74-81页 |
| ·反馈至FAB制造中的缺陷 | 第74-75页 |
| ·反馈至封装工艺中的缺陷 | 第75-79页 |
| ·反馈至设计中的缺陷 | 第79-80页 |
| 本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 采集数据及控制应用软件 | 第81-86页 |
| ·Excel vba介绍及相关应用 | 第81-84页 |
| ·labview介绍及相关应用 | 第84-85页 |
| 本章小结 | 第85-86页 |
| 第七章 总结及未来的展望 | 第86-88页 |
| ·本文总结 | 第86-87页 |
| ·目前测试尚存在待解决的问题 | 第87页 |
| ·未来展望 | 第87-88页 |
| 附录 | 第88-93页 |
| Excel收集correlation数据vba代码 | 第88-93页 |
| 参考文献 | 第93-95页 |
| 后记 | 第95-96页 |