| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 GENESIS 软件的来源与应用 | 第11-12页 |
| 1.2 50μM/50μM 线路电路板的业界生产品质概况 | 第12-16页 |
| 1.2.1 50μm/50μm 线路电路板的拟定开发流程与应用现况 | 第12-16页 |
| 1.2.2 50μm/50μm 线路电路板产品开发面临的难题 | 第16页 |
| 1.3 本论文的选题和研究内容 | 第16-18页 |
| 1.4 本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 GENESIS 软件对 50μM/50μM 线路电路板的开发设计 | 第19-38页 |
| 2.1 GENESIS 软件功能与操作介绍 | 第19-20页 |
| 2.2 GENESIS 软件对 50μM/50μM 线路电路板的模型设计 | 第20-35页 |
| 2.3 50μM/50μM 线路电路板制造流程的管制项目 | 第35-37页 |
| 2.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 50μM/50μM 线路电路板的开发制作 | 第38-70页 |
| 3.1 50μM/50μM 线路电路板高精度层间对准度的实验设计与实现 | 第38-48页 |
| 3.2 薄芯板的制作难点克服 | 第48-53页 |
| 3.3 50μM/50U 线路电路板介质层均匀性提高实验设计与实现 | 第53-55页 |
| 3.4 50μM/50U 线路电路板的优良电镀面铜均匀性的实验设计与实现 | 第55-57页 |
| 3.5 50μM/50U 线路电路板的优良线路均匀性的实验设计与实现 | 第57-65页 |
| 3.6 自动光学检查机（AOI）有效检测的实验设计与实现 | 第65-69页 |
| 3.7 本章小结 | 第69-70页 |
| 第四章 50μM/50μM 线路电路板在生产中的实现与效果 | 第70-89页 |
| 4.1 使用 GENESIS 软件设计 50μM/50μM 线路电路板的规则概述 | 第70-71页 |
| 4.1.1 工艺流程制作标准化 | 第70页 |
| 4.1.2 对位系统标准化 | 第70-71页 |
| 4.2 50μM/50μM 线路电路板产品失效模式与影响分析（FMEA） | 第71-77页 |
| 4.3 50μM/50μM 线路电路板在生产实际中的 CONTROL PLAN 拟定 | 第77-86页 |
| 4.4 50μM/50μM 线路电路板品质信赖性测试及其它关键控制点测试 | 第86-88页 |
| 4.4.1 50μm/50μm 线路电路板信赖性测试 | 第86-87页 |
| 4.4.2 介质层厚度均匀性 | 第87-88页 |
| 4.4.3 线宽制作能力 | 第88页 |
| 4.4.4 对准度测试结果 | 第88页 |
| 4.5 本章小结 | 第88-89页 |
| 第五章 结论和展望 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-94页 |
| 附录 | 第94-104页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第104-105页 |
