首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

利用减薄—键合衬底生长GaN单晶及其缺陷的研究

摘要第10-12页
ABSTRACT第12-13页
第一章 绪论第14-32页
    1.1 引言第14-15页
    1.2 GaN的晶体结构和基本性质第15-17页
        1.2.1 GaN的晶体结构第15-16页
        1.2.2 GaN的基本性质第16-17页
    1.3 GaN单晶的不同生长方法第17-23页
        1.3.1 Na助熔剂法第17-18页
        1.3.2 高压氮溶液生长法第18-19页
        1.3.3 氨热生长法第19-20页
        1.3.4 氢化物气相外延法第20-23页
    1.4 GaN外延生长所用的衬底第23-24页
        1.4.1 蓝宝石衬底第24页
        1.4.2 6H-SiC衬底第24页
    1.5 GaN单晶质量的表征设备第24-28页
        1.5.1 场发射扫描电子显微镜第24-25页
        1.5.2 高分辨X射线衍射仪第25-26页
        1.5.3 原子力显微镜第26页
        1.5.4 拉曼散射谱第26-27页
        1.5.5 光致发光光谱第27-28页
    1.6 论文的选题意义和研究内容第28-29页
    参考文献第29-32页
第二章 HVPE系统反应室及其生长参数的模拟计算第32-49页
    2.1 软件概述第32-36页
        2.1.1 CFD软件简介第32-33页
        2.1.2 FLUENT软件简介第33-35页
        2.1.3 FLUENT的求解过程第35-36页
    2.2 HVPE反应系统三维模型的建立第36-40页
        2.2.1 GaN生长原理第36页
        2.2.2 基本假设第36-37页
        2.2.3 HVPE反应室模型的构建第37-38页
        2.2.4 CFD的基本方程第38-39页
        2.2.5 边界条件第39-40页
    2.3 结果与讨论第40-47页
        2.3.1 不同NH_3流量对HVPE反应室内气流场的影响第40-44页
        2.3.2 不同气体流量对HVPE反应室内气流场的影响第44-47页
    2.4 本章小结第47-48页
    参考文献第48-49页
第三章 利用减薄-键合衬底生长GaN单晶的研究第49-59页
    3.1 减薄-键合衬底的设计及制备第49-51页
    3.2 生长工艺第51-52页
    3.3 减薄-键合衬底生长的GaN单晶的表征第52-56页
        3.3.1 减薄-键合衬底对GaN单晶质量的影响第52-53页
        3.3.2 减薄-键合衬底对GaN单晶残余应力的影响第53-54页
        3.3.3 减薄-键合衬底对GaN单晶光学质量的影响第54-55页
        3.3.4 减薄-键合衬底对GaN单晶表面形貌的影响第55-56页
    3.4 本章小结第56-57页
    参考文献第57-59页
第四章 不同生长条件下的GaN单晶的缺陷研究第59-68页
    4.1 不同GaN单晶样品的腐蚀第59-61页
        4.1.1 腐蚀工艺第59页
        4.1.2 腐蚀结果及讨论第59-61页
    4.2 利用PAT对GaN单晶本征缺陷的研究第61-65页
        4.2.1 正电子湮灭技术简介第61-63页
        4.2.2 测试与表征第63-64页
        4.2.3 结果与讨论第64-65页
    4.3 本章小结第65-66页
    参考文献第66-68页
第五章 主要结论及有待进一步开展的工作第68-70页
    5.1 主要结论第68-69页
    5.2 主要创新点第69页
    5.3 有待进一步开展的工作第69-70页
致谢第70-71页
攻读硕士学位期间的论文、专利及奖励第71-72页
附件第72-76页
学位论文评阅及答辩情况表第76页

论文共76页,点击 下载论文
上一篇:基于物联网的RFID系列天线的设计
下一篇:大面积高精度PCB光刻技术的研究