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锡铜包晶合金凝固的组织调控及同步辐射成像

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第7-24页
    1.1 研究背景和意义第7-9页
    1.2 Sn-Cu系焊料的研究进展第9-13页
        1.2.1 微量Zn元素的影响第10页
        1.2.2 微量Al元素的影响第10-11页
        1.2.3 微量稀土元素的影响第11-12页
        1.2.4 微量Ni元素的影响第12-13页
    1.3 包晶反应的主要研究方法第13-18页
        1.3.1 定向凝固法第14-15页
        1.3.2 快速凝固法第15-17页
        1.3.3 施加外场法第17-18页
        1.3.4 高压凝固法第18页
    1.4 同步辐射实时成像技术概述第18-21页
        1.4.1 同步辐射光源的特性第18-19页
        1.4.2 同步辐射成像技术在材料领域的应用第19-21页
    1.5 电场在凝固过程中的应用第21-23页
    1.6 本文主要研究内容第23-24页
2 实验方法第24-31页
    2.1 实验材料选取及样品制备第24-26页
        2.1.1 实验材料的选取第24页
        2.1.2 实验样品的制备第24-26页
    2.2 同步辐射成像实验第26-30页
        2.2.1 同步辐射成像实验原理第26-28页
        2.2.2 同步辐射成像装置第28-29页
        2.2.3 同步辐射光源能量和曝光时间的确定第29-30页
    2.3 微观结构组织分析第30-31页
        2.3.1 样品制备第30页
        2.3.2 物相分析第30页
        2.3.3 组织分析第30-31页
3 直流电场对Sn-10%Cu包晶合金的影响第31-41页
    3.1 引言第31页
    3.2 实验过程第31-32页
    3.3 实验结果第32-38页
        3.3.1 XRD物相分析第32页
        3.3.2 微观结构组织分析第32-34页
        3.3.3 同步辐射实时成像凝固过程研究第34-38页
    3.4 实验结果分析第38-40页
    3.5 本章小结第40-41页
4 脉冲及垂直交互电场对Sn-10%Cu合金凝固的影响第41-51页
    4.1 引言第41页
    4.2 实验过程第41页
    4.3 实验结果第41-47页
        4.3.1 脉冲电场对凝固组织的影响第41-44页
        4.3.2 垂直交互的直流和脉冲电场对凝固组织的影响第44-47页
    4.4 实验结果分析第47-49页
    4.5 本章小结第49-51页
5 冷却速率对Sn-Cu合金凝固的影响第51-57页
    5.1 引言第51页
    5.2 实验过程第51页
    5.3 实验结果第51-55页
        5.3.1 Sn-10%Cu以 3℃/min冷速凝固的组织第51-52页
        5.3.2 Sn-10%Cu以 1℃/min冷速凝固的组织第52-54页
        5.3.3 Sn-20%Cu以 1℃/min冷速凝固的组织第54-55页
    5.4 实验结果分析第55页
    5.5 本章小结第55-57页
结论第57-58页
参考文献第58-62页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第62-63页
致谢第63-65页

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