| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 无铅焊料的概述 | 第10-16页 |
| 1.1.1 无铅焊料的发展背景 | 第10-12页 |
| 1.1.2 无铅焊料的研究进展 | 第12-16页 |
| 1.2 助焊剂的概述 | 第16-22页 |
| 1.2.1 助焊剂的性能与作用 | 第16-17页 |
| 1.2.2 助焊剂的组成 | 第17-19页 |
| 1.2.3 助焊剂的分类 | 第19-22页 |
| 1.3 无铅焊料用助焊剂的研究现状及发展趋势 | 第22-25页 |
| 1.3.1 含卤素松香型助焊剂 | 第22-23页 |
| 1.3.2 无卤素松香型助焊剂 | 第23-24页 |
| 1.3.3 无卤素无松香型助焊剂 | 第24页 |
| 1.3.4 无铅焊料用助焊剂的发展趋势 | 第24-25页 |
| 1.4 本论文的研究内容及意义 | 第25-27页 |
| 1.4.1 无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂的成分研究 | 第25页 |
| 1.4.2 无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂的性能测试 | 第25-26页 |
| 1.4.3 本论文的研究意义 | 第26-27页 |
| 第2章 无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂的配方设计原则与实验方案 | 第27-34页 |
| 2.1 本研究助焊剂的设计要求 | 第27-31页 |
| 2.1.1 活化剂的作用及影响 | 第27-29页 |
| 2.1.2 助溶剂的作用及影响 | 第29页 |
| 2.1.3 表面活性剂的研究 | 第29-30页 |
| 2.1.4 助焊剂其他成分的影响 | 第30-31页 |
| 2.2 实验方案设计 | 第31-33页 |
| 2.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂的研制 | 第34-49页 |
| 3.1 活化剂对焊料铺展性能的影响 | 第34-39页 |
| 3.1.1 活化剂的选取 | 第34-35页 |
| 3.1.2 实验研究 | 第35-39页 |
| 3.2 助溶剂对焊料铺展性能的影响 | 第39-43页 |
| 3.2.1 助溶剂的选取 | 第39-40页 |
| 3.2.2 实验研究 | 第40-43页 |
| 3.3 表面活性剂对焊料铺展性能的影响 | 第43-47页 |
| 3.3.1 表面活性剂的选取 | 第43-44页 |
| 3.3.2 实验研究 | 第44-47页 |
| 3.4 配方优化及改进 | 第47-48页 |
| 3.5 助焊剂的最终配方 | 第48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂的性能检测 | 第49-57页 |
| 4.1 无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂的性能指标测定 | 第49-51页 |
| 4.1.1 外观、物理稳定性测定 | 第49页 |
| 4.1.2 密度测定 | 第49页 |
| 4.1.3 不挥发物含量测定 | 第49-50页 |
| 4.1.4 PH值测定 | 第50页 |
| 4.1.5 扩展率测定 | 第50-51页 |
| 4.1.6 卤化物测试 | 第51页 |
| 4.1.7 粘附性测试 | 第51页 |
| 4.1.8 腐蚀性测试 | 第51页 |
| 4.2 助焊剂性能对比结果 | 第51-52页 |
| 4.3 自制助焊剂与市售助焊剂蘸锡效果对比 | 第52-54页 |
| 4.3.1 蘸锡测试 | 第52-54页 |
| 4.3.2 蘸锡后结果分析 | 第54页 |
| 4.4 自制助焊剂与市售助焊剂保质期对比 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 结论 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第62页 |
