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微型气体流量传感器关键工艺研究

致谢第5-6页
摘要第6-7页
Abstract第7-8页
1 引言第14-27页
    1.1 微型气体流量传感器概述第14-17页
    1.2 热膜式气体流量传感器研究现状第17-23页
        1.2.1 基于热电阻温度检测的气体流量传感器研究现状第17-21页
        1.2.2 基于热电堆温度检测的气体流量传感器研究现状第21-23页
    1.3 谐振式气体流量传感器研究现状第23-25页
    1.4 论文的主要研究内容第25-27页
2 温度检测元件及制作工艺研究第27-50页
    2.1 基于热电阻的温度检测技术第27-38页
        2.1.1 基于热电阻的温度检测原理第27-31页
        2.1.2 铂电阻制作工艺研究第31-35页
        2.1.3 多晶硅电阻制作工艺研究第35-38页
    2.2 基于热电堆的温度测量技术第38-42页
        2.2.1 热电堆温度测量原理第38-39页
        2.2.2 热电堆制作过程中的几个关键问题第39-40页
        2.2.3 热电堆制作工艺研究第40-42页
    2.3 谐振式温差测量技术第42-49页
        2.3.1 谐振式温度测量原理第42-44页
        2.3.2 微桥谐振梁制作工艺研究第44-49页
    2.4 本章小结第49-50页
3 加热电阻及制作工艺研究第50-58页
    3.1 镍铬硅电阻温度系数影响因素第50-52页
    3.2 镍铬硅电阻制作工艺研究第52-55页
        3.2.1 薄膜电阻衬底的选择第52页
        3.2.2 镍铬硅薄膜的磁控溅射第52-53页
        3.2.3 镍铬硅薄膜的图形化第53-55页
    3.3 镍铬硅电阻温度系数测定第55-57页
    3.4 本章小结第57-58页
4 流量传感器芯片制作工艺第58-68页
    4.1 气体流量传感器芯片制作工艺流程第58-61页
        4.1.1 热膜式气体流量传感器的制作第58-60页
        4.1.2 谐振式气体流量传感器的制作第60-61页
    4.2 绝缘薄膜的制备第61-64页
        4.2.1 二氧化硅薄膜的制备第62-63页
        4.2.2 氮化硅薄膜的制备第63页
        4.2.3 二氧化硅和LPCVD氮化硅薄膜的应力匹配第63-64页
    4.3 绝缘薄膜的干法刻蚀第64-65页
    4.4 正面铝线保护第65-66页
    4.5 背面腐蚀第66-67页
    4.6 本章小结第67-68页
5 总结与展望第68-70页
参考文献第70-75页
作者简历第75页

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