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微型化的C4D微流控芯片系统及Cd2+检测研究

主要英文缩略词表第1-7页
摘要第7-9页
ABSTRACT第9-11页
第一章 前言第11-40页
   ·微流控芯片技术介绍第11页
   ·微流控芯片的主要加工技术第11-20页
     ·MEMS第12-13页
     ·LIGA第13-14页
     ·LTCC第14-15页
     ·LTB第15-16页
     ·CNC第16-18页
     ·FEAB第18-19页
     ·模塑法第19页
     ·其它第19-20页
   ·微流控芯片的制作材料第20-21页
   ·微流控芯片的加工工艺及评价第21-25页
     ·微流控芯片的加工工艺第21-23页
     ·微流控芯片加工工艺的评价第23-25页
       ·通畅与密封性能第23页
       ·精度与尺寸微小程度第23-24页
       ·深宽比第24-25页
   ·微流控芯片的类型第25-31页
     ·医学、生化分析芯片第27页
     ·细胞培养芯片第27-28页
     ·微滴单细胞水平操纵分析芯片第28页
     ·颗粒物多维电场分离检测芯片第28-29页
     ·新药物合成与筛选芯片第29页
     ·移动医疗、体外诊断芯片第29-30页
     ·微流控燃料电池芯片第30页
     ·光流控芯片第30-31页
     ·常见化学离子检测芯片第31页
   ·微流控芯片技术的发展第31-33页
     ·国内外微流控芯片技术研究机构第31-32页
     ·微流控芯片技术发展面对的共同难题第32-33页
   ·研究目的与意义第33-35页
   ·研究设计方案第35-38页
     ·C~4D 微流控芯片检测原理第35页
     ·影响 C~4D 微流控芯片检测性能的因素第35-36页
     ·检测功能设计第36-37页
     ·C~4D 芯片检测系统电信号与驱动控制设计第37-38页
   ·研究的技术路线第38-40页
第二章 C~4D 微流控芯片的加工与设计技术研究第40-65页
   ·实验所需的仪器设备和试剂材料第40-41页
   ·微流控芯片加工技术优化实验与结果第41-49页
     ·芯片加工设备平台的选择第41-42页
     ·芯片制作材料的选择第42-44页
     ·芯片通道尺寸与面积的放大第44-46页
       ·MESO 范围的芯片通道尺寸第44-46页
       ·芯片通道内径尺寸对检测分离效果影响结果第46页
     ·芯片热合封装第46-48页
       ·C~4D 微流控芯片热合封装方法第46-47页
       ·热合封装耐压力实验结果第47-48页
     ·C~4D 微流控芯片制作总工艺流程第48-49页
   ·微流控芯片性能设计优化实验与结果第49-57页
     ·芯片电信号及进样接口通用设计第49-51页
     ·芯片微通道单元内壁修饰第51-53页
       ·聚酰胺-环氧树脂修饰第51-52页
       ·芯片微通道修饰结果第52-53页
     ·电导检测电极设置优化第53-57页
       ·电极设置优化,增强电导检测信号第53-56页
       ·设置对夹式电极性能实验结果第56-57页
   ·检测系统便携微型化第57-65页
     ·C~4D 微流控芯片检测系统的进样控制模块微型化第57-60页
       ·微流控芯片四通道电脑控制进样模块实施第57-59页
       ·进样控制模块微型化结果第59-60页
     ·高压电源设备模块微型化第60-65页
       ·实施数字化微调的高压电源模块微型化第60-63页
       ·高压电源模块微型化测试结果第63-65页
第三章 C~4D 微流控芯片检测系统对水中 Cd~2检测应用第65-71页
   ·C~4D 微流控芯片对水中 Cd~(2+)等离子化学检测方法的建立第65-66页
   ·试验方法与步骤第66-67页
   ·检测 Cd~(2+)的 C~4D 微流控芯片配套方法的实验结果第67-71页
第四章 结论与展望第71-74页
   ·讨论第71-72页
   ·结论与展望第72-74页
参考文献第74-79页
个人简历第79-80页
致谢第80-81页
附录 作者在攻读学位期间发表的论文和申请的专利第81页

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