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基于BOB技术光模块测试系统的研究和设计

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-14页
   ·目的与意义第10-11页
   ·国内外研究现状及趋势第11-13页
   ·本文主要研究工作第13-14页
第2章 BOB生产测试系统设计第14-27页
   ·测试系统需求第14-18页
     ·光模块测试及DDMI第14-15页
     ·传统光模块测试第15-16页
     ·BOB技术光模块测试第16-18页
   ·测试系统结构第18-20页
     ·系统功能第18-19页
     ·系统设备第19页
     ·系统软件结构第19-20页
   ·发射端软件设计第20-22页
     ·发射初测的硬件环境第20页
     ·发射初测的软件环境第20-22页
     ·发射终测的硬件环境第22页
     ·发射终测的软件环境第22页
   ·接收端软件设计第22-26页
     ·接收初测的硬件环境第22-23页
     ·接收初测的软件环境第23-24页
     ·接收终测的硬件环境第24-25页
     ·接收终测的软件环境第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第3章 BOB测试系统关键技术第27-38页
   ·I~2C驱动程序开发第27-28页
     ·I~2C协议和通信第27-28页
     ·I~2C驱动和读写接口第28页
   ·下位机通信程序开发第28-29页
   ·VISA接口封装第29-32页
     ·封装示波器VISA接口第29-31页
     ·封装光功率计VISA接口第31页
     ·封装光衰减器VISA接口第31-32页
   ·多线程应用第32-35页
     ·多线程在发射测试的应用第32-34页
     ·多线程在显示的应用第34-35页
   ·DDMI校准方法第35-37页
     ·温度、电压校准方法第35页
     ·偏置电流校准方法第35-36页
     ·发射光功率校准方法第36页
     ·接收光功率校准方法第36-37页
   ·本章小结第37-38页
第4章 系统测试与结果分析第38-51页
   ·系统功能和目标第38页
   ·测试结果分析第38-50页
     ·发射初测软件第38-43页
     ·接收初测软件第43-46页
     ·发射终测软件第46-47页
     ·接收终测软件第47-50页
   ·性能分析第50页
   ·本章小结第50-51页
第5章 总结与展望第51-53页
   ·总结第51-52页
   ·技术展望第52-53页
致谢第53-54页
参考文献第54-57页
附录A 下位机部分程序源码第57-64页
附录B 发射初测线程函数THREAD_APC0源码第64-68页

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