| 摘要 | 第1-10页 |
| Abstract | 第10-13页 |
| 致谢 | 第13-20页 |
| 第一章 绪论 | 第20-41页 |
| ·无铅焊料的研究背景 | 第20-23页 |
| ·钎焊与钎料 | 第20-21页 |
| ·传统锡铅焊料 | 第21页 |
| ·焊料无铅化的必然性 | 第21-23页 |
| ·无铅焊料的性能评价 | 第23-26页 |
| ·合适的熔化温度 | 第23-24页 |
| ·良好的润湿性 | 第24-25页 |
| ·良好的机械性能 | 第25页 |
| ·合适的物理性能 | 第25-26页 |
| ·无铅焊料的研究现状 | 第26-31页 |
| ·添加合金元素对无铅焊料性能的影响 | 第26-27页 |
| ·稀土元素对无铅焊料性能的影响 | 第27-28页 |
| ·冷却速度对无铅焊料性能的影响 | 第28页 |
| ·无铅焊料可靠性的研究 | 第28-31页 |
| ·液态金属的结构 | 第31-34页 |
| ·液态金属结构的理论模型 | 第31页 |
| ·描述液态结构的主要参数 | 第31-32页 |
| ·液态金属结构的有序性 | 第32页 |
| ·液态结构的研究方法 | 第32-34页 |
| ·液-液结构转变的发现 | 第34-37页 |
| ·压力诱导液液结构转变的发现 | 第34-35页 |
| ·温度诱导液液结构转变的发现 | 第35-37页 |
| ·液液结构转变对凝固行为和凝固组织的影响 | 第37-40页 |
| ·熔体热处理的基本方法 | 第37-38页 |
| ·液液结构转变对凝固的影响 | 第38-40页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第40-41页 |
| 第二章 实验研究方法 | 第41-52页 |
| ·研究对象的选择 | 第41-42页 |
| ·电阻率实验 | 第42-44页 |
| ·电阻法测量的原理 | 第42-43页 |
| ·实验装置示意图及设备组成 | 第43页 |
| ·电阻率测量的步骤 | 第43-44页 |
| ·凝固实验 | 第44-46页 |
| ·凝固实验熔炼温度的选择 | 第44页 |
| ·不同冷却条件下 Sn-3.5Ag 共晶焊料的凝固 | 第44-45页 |
| ·Sn-3.5Ag-xBi（x=2,3.5,5.7）焊料的凝固 | 第45-46页 |
| ·物相分析和组织观察 | 第46页 |
| ·润湿性实验 | 第46-48页 |
| ·基板的准备 | 第46页 |
| ·焊料的准备 | 第46页 |
| ·润湿性实验 | 第46-47页 |
| ·润湿角的求取 | 第47-48页 |
| ·剪切实验 | 第48-50页 |
| ·铜板的制备 | 第48页 |
| ·焊料的准备 | 第48-49页 |
| ·剪切接头的焊接 | 第49页 |
| ·试样的剪切 | 第49页 |
| ·断口扫描 | 第49-50页 |
| ·等温时效实验 | 第50-51页 |
| ·实验的准备 | 第50页 |
| ·等温时效实验 | 第50页 |
| ·IMC 厚度的测量 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第三章 SnAgBi 无铅焊料熔体的电阻率-温度行为 | 第52-65页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·升降温过程中的 Sn-3.5Ag-xBi 焊料熔体的电阻率-温度行为 | 第53-60页 |
| ·实验结果 | 第53-57页 |
| ·分析讨论 | 第57-60页 |
| ·保温及随后升温过程中的 Sn-3.5Ag-3.5Bi 焊料熔体的电阻率-温度行为 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第四章 SnAgBi 焊料凝固组织与熔体结构的相关性 | 第65-80页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·不同冷速条件下液液结构转变对 Sn-3.5Ag 共晶焊料凝固组织和显微硬度的影响 | 第65-75页 |
| ·实验结果 | 第65-71页 |
| ·分析及讨论 | 第71-75页 |
| ·液液结构转变对 Sn-3.5Ag-xBi 焊料空冷凝固组织的影响 | 第75-79页 |
| ·实验结果 | 第75-77页 |
| ·液液结构转变对 Sn-3.5Ag-xBi 合金凝固组织影响机理的探讨 | 第77-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第五章 SnAgBi 无铅焊料润湿性及接头剪切性能与熔体结构的相关性 | 第80-92页 |
| ·前言 | 第80-81页 |
| ·不同熔体状态下 Sn-3.5Ag-xBi 焊料的润湿性 | 第81-83页 |
| ·液液结构转变对 Sn-3.5Ag-xBi 焊料润湿性的影响 | 第81-82页 |
| ·Bi 含量对无铅 Sn-3.5Ag-xBi 焊料润湿性的影响 | 第82-83页 |
| ·不同熔体状态下 Sn-3.5Ag-xBi 焊料剪切强度及断裂机理分析 | 第83-91页 |
| ·不同熔体状态下 Sn-3.5Ag-xBi/Cu 接头剪切强度 | 第83-85页 |
| ·液液结构转变及 Bi 含量对焊接接头断裂形式的影响 | 第85-91页 |
| ·结论 | 第91-92页 |
| 第六章 液液结构转变对 SnAgBi/Cu 接头 IMC 生长的影响 | 第92-110页 |
| ·引言 | 第92页 |
| ·时效过程中液液结构转变对界面组织及生长速率的影响 | 第92-102页 |
| ·Sn-3.5Ag-3.5Bi/Cu 焊点形成后界面 IMC 的显微组织 | 第92-94页 |
| ·Sn-3.5Ag-3.5Bi/Cu 焊点时效过程中微观组织的变化 | 第94-99页 |
| ·界面金属间化合物生长速率常数 | 第99-102页 |
| ·液液结构转变对 Sn-3.5Ag-2Bi/Cu 接头 IMC 生长激活能的影响 | 第102-109页 |
| ·Sn-3.5Ag-2Bi/Cu 接头时效过程中微观组织的变化 | 第102-104页 |
| ·时效过程中界面金属间化合物生长方式计算 | 第104-106页 |
| ·IMC 生长速率常数计算 | 第106-108页 |
| ·IMC 生长激活能的计算 | 第108-109页 |
| ·结论 | 第109-110页 |
| 第七章 全文总结与展望 | 第110-113页 |
| ·研究工作内容概要 | 第110页 |
| ·主要研究结论 | 第110-112页 |
| ·创新之处 | 第112页 |
| ·尚需解决的问题 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-125页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第125-126页 |
