| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 致谢 | 第12-20页 |
| 第一章 绪论 | 第20-44页 |
| ·前言 | 第20-23页 |
| ·国内外高强度高导电铜合金的研究概况 | 第23-27页 |
| ·高强度高导电铜合金的强化方法 | 第27-33页 |
| ·形变强化 | 第28-29页 |
| ·固溶强化 | 第29-30页 |
| ·析出强化 | 第30-31页 |
| ·细晶强化 | 第31页 |
| ·过剩相强化 | 第31页 |
| ·弥散强化 | 第31-32页 |
| ·复合材料法 | 第32-33页 |
| ·高强度高导电铜合金的析出强化机制 | 第33-36页 |
| ·化学强化 | 第33-34页 |
| ·层错能强化 | 第34页 |
| ·有序强化 | 第34页 |
| ·共格强化 | 第34-35页 |
| ·Orowan 强化 | 第35-36页 |
| ·高强度高导电铜合金的导电特性 | 第36-38页 |
| ·导电理论 | 第36-37页 |
| ·影响合金导电性能的因素 | 第37-38页 |
| ·高强度高导电铜合金的主要应用 | 第38-40页 |
| ·集成电路用引线框架材料 | 第38-39页 |
| ·高速列车用接触导线材料 | 第39-40页 |
| ·结晶器材料 | 第40页 |
| ·电极材料 | 第40页 |
| ·本文选题背景、研究意义和总体结构 | 第40-44页 |
| 第二章 铜-铬-锆合金的成分设计与制备 | 第44-64页 |
| ·引言 | 第44-45页 |
| ·成分设计 | 第45-50页 |
| ·合金元素对合金性能的影响 | 第45-46页 |
| ·合金的设计 | 第46-49页 |
| ·正交实验成分设计表 | 第49-50页 |
| ·合金制备 | 第50-57页 |
| ·熔炼设备和方法 | 第50-51页 |
| ·中间合金的制备 | 第51-52页 |
| ·合金的熔炼与浇铸 | 第52-53页 |
| ·合金铸锭的处理 | 第53-57页 |
| ·合金的性能测试 | 第57-60页 |
| ·实验设备 | 第57页 |
| ·导电率测试 | 第57-59页 |
| ·抗拉强度测试 | 第59-60页 |
| ·确定最优的合金配比方案 | 第60-63页 |
| ·合金成分对导电性的影响 | 第60-61页 |
| ·合金成分对抗拉强度的影响 | 第61-62页 |
| ·确定最优的合金配比方案 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第三章 固溶、变形、时效处理工艺对合金性能的影响 | 第64-72页 |
| ·合金处理工艺的正交实验 | 第64-68页 |
| ·不同处理工艺对合金导电性能的影响分析 | 第64-66页 |
| ·不同处理工艺对合金抗拉强度的影响分析 | 第66-68页 |
| ·合金处理工艺对合金强度和导电性能的影响 | 第68-71页 |
| ·固溶温度与合金抗拉强度和导电率的关系 | 第68-69页 |
| ·冷轧变形量与合金抗拉强度和导电率的关系 | 第69页 |
| ·时效温度与合金抗拉强度和导电率的关系 | 第69-70页 |
| ·时效时间与合金抗拉强度和导电率的关系 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第四章 铜-铬-锆合金处理工艺过程中的组织演变 | 第72-86页 |
| ·引言 | 第72-73页 |
| ·合金的组织表征方法 | 第73-75页 |
| ·实验设备 | 第73页 |
| ·显微组织观察 | 第73-74页 |
| ·EBSD 分析 | 第74页 |
| ·扫描电子显微镜观察(SEM) | 第74页 |
| ·透射电子显微镜观察(TEM) | 第74页 |
| ·晶胞结构建立、衍射斑点模拟和分析 | 第74-75页 |
| ·合金铸态组织 | 第75-77页 |
| ·铜-铬-锆合金的铸态显微组织 | 第75页 |
| ·熔铸温度对铜-铬-锆合金的铸态显微组织的影响 | 第75-77页 |
| ·扩散退火对铜-铬-锆合金组织的影响 | 第77-79页 |
| ·固溶处理对铜-铬-锆合金组织的影响 | 第79-82页 |
| ·形变量对铜-铬-锆合金组织的影响 | 第82-83页 |
| ·时效处理对铜-铬-锆合金组织的影响 | 第83-85页 |
| ·本章小结 | 第85-86页 |
| 第五章 低温快速变形对铜-铬-锆合金组织性能的影响 | 第86-100页 |
| ·引言 | 第86-87页 |
| ·低温快速变形制备铜合金的制备过程 | 第87-88页 |
| ·低温快速变形对铜-铬-锆合金性能的影响 | 第88-90页 |
| ·低温快速变形对合金的微观结构的影响 | 第90-99页 |
| ·金相组织 | 第90-91页 |
| ·织构分析 | 第91-98页 |
| ·织构的定义、种类、表示方法和测量 | 第91-93页 |
| ·不同变形量对铜-铬-锆合金织构构的影响 | 第93-94页 |
| ·不同变形量对铜-铬-锆合金晶粒尺寸和取向差角分布的影响 | 第94-96页 |
| ·低温快速变形与常温快速变形对铜-铬-锆合金微观结构的影响 | 第96-98页 |
| ·TEM 分析 | 第98-99页 |
| ·本章小结 | 第99-100页 |
| 第六章 铜带材处理工艺过程中残余应力消除与控制 | 第100-106页 |
| ·板带生产加工过程中残余应力的问题 | 第100-102页 |
| ·工艺流程的选择 | 第100页 |
| ·轧机轧制应力控制及工艺优化 | 第100-101页 |
| ·板形控制实现了高精度带材内应力的均衡 | 第101-102页 |
| ·加工残余应力的产生 | 第102页 |
| ·铜-铬-锆合金去应力退火的研究 | 第102-104页 |
| ·残余应力消除测试 | 第102页 |
| ·应力分析 | 第102-103页 |
| ·铜-铬-锆合金的去应力退火工艺 | 第103-104页 |
| ·合金的织构分析 | 第104页 |
| ·本章小结 | 第104-106页 |
| 第七章 铜-铬-锆合金材料焊接工艺的有限元模拟 | 第106-124页 |
| ·焊接过程的有限元模拟的理论知识 | 第106-112页 |
| ·有限元求解的控制方程和边界条件 | 第106-107页 |
| ·瞬态温度场数学模型 | 第107-109页 |
| ·应力场数学模型 | 第109页 |
| ·温度场和应力场的求解流程 | 第109-112页 |
| ·铜-铬-锆合金材料焊接工艺的有限元设计 | 第112-113页 |
| ·热物性参数 | 第112页 |
| ·有限元模型 | 第112-113页 |
| ·模拟结果分析 | 第113-123页 |
| ·焊接过程温度场分析 | 第113-118页 |
| ·焊接过程应力场分析 | 第118-123页 |
| ·本章小结 | 第123-124页 |
| 第八章 全文总结与展望 | 第124-126页 |
| ·全文总结 | 第124-125页 |
| ·创新之处 | 第125-126页 |
| 参考文献 | 第126-134页 |
| 攻读博士学位期间取得的科研成果 | 第134-135页 |
