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反应磁控溅射制备VO2薄膜及表面特征研究

摘要第1-6页
Abstract第6-12页
第一章 绪论第12-15页
   ·本课题的来源、目的及研究的主要内容第13页
   ·本课题在国内外的研究概况第13-14页
   ·本课题的意义第14-15页
第二章 氧化钒材料的特性第15-21页
   ·五氧化二钒第15-17页
   ·二氧化钒第17-19页
   ·三氧化二钒第19-21页
第三章 反应磁控溅射法制备VO_2薄膜及沉膜机理第21-33页
   ·VO_2薄膜制备方法的比较分析第21-23页
     ·真空蒸发法第21-22页
     ·磁控溅射法第22页
     ·脉冲激光沉积法第22-23页
     ·溶胶-凝胶法(Sol-Gol)第23页
   ·反应磁控溅射法第23-26页
     ·反应磁控溅射的基本原理第23-24页
     ·反应磁控溅射的反应过程第24-26页
   ·沉膜机理第26-33页
     ·薄膜成核与生长过程第26-29页
     ·连续膜的形成过程第29-31页
     ·薄膜的化学计量比第31-33页
第四章 试样的制备及表征方法第33-40页
   ·实验内容第33页
   ·沉膜设备第33-34页
   ·实验材料与工艺流程第34-35页
     ·实验材料第34页
     ·工艺流程第34-35页
   ·实验步骤第35-36页
     ·玻璃基片准备第35页
     ·开机准备第35页
     ·抽真空、沉膜第35页
     ·关机、取样第35-36页
     ·实验中一些工艺问题的解决方案第36页
   ·表征方法的确定第36-40页
     ·表面成分分析第36-37页
     ·表面结构分析第37-38页
     ·表面形貌分析第38-39页
     ·电学性能分析第39-40页
第五章 实验结果和性能分析第40-59页
   ·制备薄膜的工艺参数第40-41页
   ·实验结果及性能分析第41-59页
     ·一般性工艺参数对薄膜性能的影响第41-44页
     ·m(O_2)/m(Ar)比对薄膜性能的影响第44-49页
       ·表面薄膜的元素组成第44-45页
       ·XPS分析m(O_2)/m(Ar)比对薄膜成分的影响第45-48页
       ·XRD分析m(O_2)/m(Ar)比对薄膜成分的影响第48-49页
     ·基片温度对薄膜性能的影响第49-53页
       ·XPS分析基片温度对薄膜成分的影响第49-51页
       ·XRD分析基片温度比对薄膜成分的影响第51-52页
       ·分析VO_2薄膜的电学性质第52-53页
     ·真空退火处理对薄膜性能的影响第53-57页
       ·XPS分析真空退火处理对薄膜成分的影响第53-54页
       ·分析真空退火处理对薄膜结构的影响第54-57页
     ·小结第57-59页
第六章 结论第59-61页
参考文献第61-65页
个人论文第65页

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