首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--焊接、金属切割及金属粘接论文--焊接材料论文--钎焊材料论文

SnAg(Cu)系无铅焊料熔体结构状态与凝固组织及润湿性的相关性探索

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
致谢第7-12页
第一章 绪论第12-19页
   ·对金属熔体的认识第12-16页
     ·液态金属结构理论描述第12页
     ·近年来液态结构研究的新进展第12-14页
     ·液态合金的热历史对凝固组织及性能影响的有关研究第14-15页
     ·液态结构研究方法概述第15-16页
   ·无铅焊料的研究与产业现状第16-18页
     ·无铅焊料的研究现状第16-17页
     ·无铅焊料的产业现状第17-18页
   ·本文的研究内容和研究意义第18-19页
第二章 实验研究内容及方法第19-26页
   ·电阻率实验第19-21页
     ·测量原理第19页
     ·实验设备及试样的制备第19-20页
     ·实验中需要考虑的主要问题及解决办法第20-21页
   ·凝固实验第21-22页
     ·热分析曲线的测量第21页
     ·实验仪器第21页
     ·实验步骤第21-22页
     ·实验中需要考虑的问题及解决办法第22页
   ·铺展实验第22-26页
     ·润湿性能的表征第22-23页
     ·实验主要设备第23-24页
     ·实验步骤第24-25页
     ·实验中需要考虑的问题及解决办法第25-26页
第三章 SNAGCU 系合金电阻率温度行为的研究第26-36页
   ·引言第26页
   ·实验内容第26页
   ·电阻率实验分析第26-34页
     ·二元合金电阻率温度行为第27-28页
     ·三元合金电阻率温度行为第28-32页
     ·SnAgCuBi 四元合金的电阻率温度行为第32-34页
   ·本章小结第34-36页
第四章 熔体结构变化对 SNAGCU 系合金凝固的影响第36-46页
   ·引言第36-38页
     ·熔体结构变化对临界形核的影响第36-38页
     ·非平衡凝固的共晶组织第38页
   ·实验过程第38-39页
   ·凝固结果分析第39-44页
     ·二元共晶成分Sn96.5Ag3.5 凝固行为和凝固组织第39-40页
     ·三元共晶成分Sn95.8Ag3.5Cu0.7 的凝固行为和凝固组织第40-42页
     ·SnAgCuBi 四元合金凝固行为和凝固组织第42-44页
   ·本章小结第44-46页
第五章 熔体结构状态对 SNAGCU 焊料润湿性能的影响第46-58页
   ·引言第46-48页
   ·实验过程第48-49页
   ·润湿实验结果分析第49-57页
     ·不同焊料在相同钎焊条件下的铺展情况第49-51页
     ·新型与传统焊料在不同钎焊条件下的铺展情况对比第51-55页
     ·钎焊接头组织及其性能分析第55-57页
   ·本章小结第57-58页
第六章 全文总结第58-60页
   ·本文的主要研究内容第58页
   ·本文主要研究结果及结论第58-59页
   ·本文的创新之处第59页
   ·展望第59-60页
参考文献第60-65页
硕士期间发表的论文第65-66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:超低碳9Ni钢焊接接头低温韧性研究
下一篇:Ti-6A1-4V合金表面微弧氧化膜的制备工艺及性能研究