基于ADSP-TS203的成像声纳信号处理平台设计与实现
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第9-15页 |
·课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
·信号处理平台概述 | 第10-12页 |
·国内外研究动态 | 第12-13页 |
·本文主要工作 | 第13-15页 |
第2章 信号处理平台方案设计 | 第15-32页 |
·前端通信接口选择及外围设计 | 第15-19页 |
·HOTLink串行传输芯片介绍 | 第16-17页 |
·信号处理平台CY7B933的连接 | 第17-19页 |
·DSP芯片选择和外围设计 | 第19-26页 |
·DSP性能对比 | 第19-21页 |
·ADSP-TS203介绍 | 第21-23页 |
·处理平台DSP的外围连接 | 第23-26页 |
·FPGA选型 | 第26页 |
·CPCI总线桥接方案设计 | 第26-30页 |
·PLX PCI9656介绍 | 第27-29页 |
·信号处理平台PCI9656的连接 | 第29-30页 |
·模块化信号处理平台方案设计 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第3章 高速信号处理平台硬件电路设计与实现 | 第32-56页 |
·PCB板的外部设计 | 第32-34页 |
·PCB板外形要求 | 第32-33页 |
·器件的布局 | 第33-34页 |
·PCB板的信号完整性设计与实现 | 第34-55页 |
·传输线的阻抗控制及叠层结构设计实现 | 第35-38页 |
·单一网络的信号完整性设计实现 | 第38-42页 |
·多网络间的信号完整性设计实现 | 第42-46页 |
·电源和地网络的信号完整性设计实现 | 第46-50页 |
·差分对的信号完整性设计实现 | 第50-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第4章 信号处理平台接口设计与性能测试 | 第56-80页 |
·DSP与FPGA总线通信 | 第56-62页 |
·DSP外部总线接口时序 | 第56-57页 |
·FPGA采用双口RAM与DSP进行总线通信 | 第57-59页 |
·FPGA采用FIFO与DSP进行总线通信 | 第59-62页 |
·DSP与FPGA总线通信的性能 | 第62页 |
·DSP与FPGA的链路口通信 | 第62-70页 |
·链路口传输时序 | 第62-63页 |
·FPGA的链路口发射端设计 | 第63-67页 |
·FPGA的链路口接收端设计 | 第67-69页 |
·DSP与FPGA链路口通信性能 | 第69-70页 |
·HOTLink与FPGA的通信 | 第70-75页 |
·HOTLink CY7B933接收时序 | 第70-71页 |
·CY7B933接口设计 | 第71-74页 |
·HOTLink接口性能 | 第74-75页 |
·PCI9656与FPGA的通信 | 第75-79页 |
·局部总线时序 | 第75-76页 |
·局部总线接口设计 | 第76-79页 |
·本章小结 | 第79-80页 |
结论 | 第80-82页 |
参考文献 | 第82-86页 |
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第86-87页 |
致谢 | 第87页 |