乳化—电解工艺制备自脱附超细铜粉的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 文献综述 | 第8-21页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·铜粉的制备方法 | 第8-14页 |
| ·气相法 | 第8-10页 |
| ·固相法 | 第10-11页 |
| ·液相法 | 第11-13页 |
| ·其它合成法 | 第13-14页 |
| ·超声电化学制备铜粉的发展现状 | 第14-16页 |
| ·超声化学的发展 | 第14页 |
| ·超声电解法的发展 | 第14-16页 |
| ·铜粉的应用 | 第16-18页 |
| ·铜粉用于固体润滑剂 | 第17页 |
| ·铜粉用于导电材料 | 第17页 |
| ·铜粉用于催化领域 | 第17-18页 |
| ·铜粉用于工程材料 | 第18页 |
| ·铜粉在其它方面的应用 | 第18页 |
| ·本文的主要研究目的和内容 | 第18-21页 |
| ·本文的主要研究目的 | 第18-19页 |
| ·本论文的研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验方法与表征 | 第21-30页 |
| ·实验原料和设备 | 第21-22页 |
| ·实验原料 | 第21页 |
| ·实验仪器和设备 | 第21-22页 |
| ·实验原理与方法 | 第22-26页 |
| ·实验原理 | 第22页 |
| ·实验步骤及流程图 | 第22-24页 |
| ·方差显著性分析 | 第24-26页 |
| ·检测和表征 | 第26-30页 |
| 第3章 电解液体系的选择研究 | 第30-38页 |
| ·电解液体系对铜粉形貌和粒径的影响 | 第30-32页 |
| ·表面活性剂对铜粉形貌的影响 | 第30-31页 |
| ·表面活性剂对铜粉粒径的影响 | 第31-32页 |
| ·电解液体系对粉末自脱附和抗氧化性能的影响 | 第32-35页 |
| ·电解液体系对铜粉自脱附性能的影响 | 第32-33页 |
| ·电解液体系对铜粉抗氧化性能的影响 | 第33-35页 |
| ·不同电解液体系下铜粉的生成机理 | 第35-37页 |
| ·微乳电解液体系下铜粉的生成机理 | 第35-36页 |
| ·胶团电解液体系下铜粉的生成机理 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 微米铜粉的乳化-电解工艺研究 | 第38-63页 |
| ·电解工艺因素对粉体粒径的影响 | 第38-49页 |
| ·电解质浓度对粉体形貌和粒径的影响 | 第38-40页 |
| ·电解液pH值对粉体形貌和粒径的影响 | 第40-42页 |
| ·电流密度对粉体形貌和粒径的影响 | 第42-44页 |
| ·微米铜粉的形成动力学 | 第44-49页 |
| ·电解工艺因素对电流效率的影响 | 第49-58页 |
| ·电解质浓度对电流效率的影响 | 第50-51页 |
| ·电解液pH值对电流效率的影响 | 第51-52页 |
| ·电流密度对电流效率的影响 | 第52-54页 |
| ·电解工艺因素对电流效率的影响动力学 | 第54-58页 |
| ·电解工艺因素对电能效率的影响 | 第58-61页 |
| ·电解质浓度对电能效率的影响 | 第59页 |
| ·电解液pH值对电能效率的影响 | 第59-60页 |
| ·电流密度对电能效率的影响 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第5章 纳米铜粉的乳化-电解工艺研究 | 第63-77页 |
| ·电解工艺因素对粉体粒径的影响 | 第63-68页 |
| ·电解质浓度对粉体形貌和粒径的影响 | 第63-65页 |
| ·电解液pH值对粉体粒径的影响 | 第65-67页 |
| ·电流密度对粉体粒径的影响 | 第67-68页 |
| ·电解工艺因素对电流效率的影响 | 第68-74页 |
| ·电解质浓度对电流效率的影响 | 第68-70页 |
| ·电解液pH值对电流效率的影响 | 第70-72页 |
| ·电流密度对电流效率的影响 | 第72-74页 |
| ·电解工艺因素对电能效率的影响 | 第74-75页 |
| ·电解质浓度对电能效率的影响 | 第74页 |
| ·电解液pH值对电能效率的影响 | 第74-75页 |
| ·电流密度对电能效率的影响 | 第75页 |
| ·本章小结 | 第75-77页 |
| 第6章 结论与展望 | 第77-79页 |
| ·结论 | 第77-78页 |
| ·展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第86页 |
