| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-28页 |
| ·研究背景与意义 | 第9页 |
| ·导电胶概述 | 第9-19页 |
| ·导电胶的分类 | 第9-12页 |
| ·导电胶的组成 | 第12-14页 |
| ·导电胶的主要性能及研究进展 | 第14-16页 |
| ·导电胶的应用局限及研究方向 | 第16-19页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第19-27页 |
| ·渗流理论 | 第19-22页 |
| ·Kirkpatrick、Bueche等人的统计渗流模型 | 第20-21页 |
| ·“平均接触数”模型 | 第21-22页 |
| ·其它渗流理论 | 第22页 |
| ·界面热力学理论 | 第22-24页 |
| ·Sumita模型 | 第22-23页 |
| ·Miyasaka模型 | 第23-24页 |
| ·动态界面模型 | 第24页 |
| ·有效介质理论 | 第24-25页 |
| ·有效介质理论方程 | 第24-25页 |
| ·通用有效介质方程 | 第25页 |
| ·隧道导电理论 | 第25-26页 |
| ·隧道导电理论 | 第25-26页 |
| ·场致发射理论 | 第26页 |
| ·其它 | 第26-27页 |
| ·本课题的研究内容和目的 | 第27-28页 |
| 第二章 导电胶的制备及性能测试方法 | 第28-36页 |
| ·实验原料与仪器设备 | 第28页 |
| ·导电胶的制备 | 第28-30页 |
| ·导电胶的固化工艺 | 第30页 |
| ·测试方法 | 第30-36页 |
| ·DSC | 第30页 |
| ·体积电阻率的测定 | 第30-32页 |
| ·基体树脂固化收缩的测定 | 第32-35页 |
| ·基体树脂固化前密度的测定 | 第33页 |
| ·基体树脂固化后密度的测定 | 第33-34页 |
| ·固化过程中基体树脂体积动态变化的测定 | 第34-35页 |
| ·压缩银粉的电阻测定 | 第35-36页 |
| 第三章 导电胶体积电阻率的影响因素研究 | 第36-51页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·银粉形貌对体积电阻率的影响 | 第36-43页 |
| ·基体树脂对体积电阻率的影响 | 第43-50页 |
| ·基体树脂固化收缩率对导电胶体积电阻率的影响 | 第43-44页 |
| ·等温固化过程中基体树脂体积变化规律 | 第44-45页 |
| ·基体树脂及导电胶的DSC曲线 | 第45-46页 |
| ·不同固化收缩率导电胶体积电阻率随时间的变化 | 第46-48页 |
| ·压缩体积对银粉电阻的影响 | 第48-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 第四章 导电胶导电机理的研究及其计算模型的构建 | 第51-68页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·导电网络的形成机理 | 第51-53页 |
| ·银粉颗粒对间电阻的模拟计算 | 第53-61页 |
| ·银粉颗粒间存在的电阻 | 第53-54页 |
| ·接触面的估算 | 第54-56页 |
| ·接触力的估算 | 第56-57页 |
| ·收缩电阻的估算 | 第57页 |
| ·隧穿电阻的估算 | 第57-59页 |
| ·本征电阻的估算 | 第59-60页 |
| ·银粉颗粒对间的总电阻 | 第60-61页 |
| ·导电胶体积电阻率的计算模型 | 第61-66页 |
| ·计算模型中的假设条件 | 第61-62页 |
| ·导电胶中银粉体积填充分数的计算 | 第62-63页 |
| ·一维线性导电回路的电阻 | 第63-64页 |
| ·二维平面导电网络的电阻 | 第64页 |
| ·三维导电网络的电阻 | 第64-65页 |
| ·导电胶的体积电阻率 | 第65页 |
| ·导电胶体积电阻率的修正 | 第65-66页 |
| ·小结 | 第66-68页 |
| 第五章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读硕士学位期间主要的研究成果 | 第78页 |