| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·无源器件及系统封装技术概论 | 第9-11页 |
| ·埋置式PCB 技术的研究背景和意义 | 第11-12页 |
| ·埋置式PCB 技术的国内外研究现状 | 第12-15页 |
| ·本文研究思路及工作安排 | 第15-17页 |
| 第二章 树脂系埋置式PCB 原理及相关工艺 | 第17-28页 |
| ·埋置电阻 | 第17-23页 |
| ·埋置电阻设计 | 第17-19页 |
| ·埋置电阻工艺 | 第19-21页 |
| ·激光修阻 | 第21-23页 |
| ·埋置电容 | 第23-26页 |
| ·埋置电容设计原理 | 第23-24页 |
| ·埋置平面电容材料 | 第24页 |
| ·埋置电容工艺 | 第24-26页 |
| ·埋置电感 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 基于Valor 的树脂系埋置式PCB 可制造性设计技术 | 第28-43页 |
| ·PCB 可制造性设计 | 第28-30页 |
| ·Valor DFM 软件介绍及其特点 | 第30-32页 |
| ·埋置式PCB 的DFM 分析流程 | 第32-35页 |
| ·埋置无源器件ERF 规则定义及编辑 | 第35-42页 |
| ·埋置无源器件ERF 规则定义 | 第35-40页 |
| ·埋置无源器件ERF 规则编辑 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 埋置式PCB 制造工艺的有限元仿真分析 | 第43-56页 |
| ·ANSYS 简介及单元生死技术 | 第43-44页 |
| ·ANSYS 简介 | 第43页 |
| ·单元生死技术 | 第43-44页 |
| ·基于单元生死及粘弹性理论的埋置电容有限元工艺仿真分析 | 第44-55页 |
| ·粘弹性模型理论 | 第44-45页 |
| ·时间-温度等效模型 | 第45页 |
| ·埋置电容的广义Maxwell 模型 | 第45-47页 |
| ·埋置电容其他材料参数 | 第47页 |
| ·埋置电容的物理结构 | 第47-48页 |
| ·埋置电容的有限元建模 | 第48-49页 |
| ·有限元模型的单元类型及网格划分 | 第49-51页 |
| ·边界条件的加载及求解 | 第51-52页 |
| ·计算结果与分析 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 埋置式PCB 的热-机械可靠性仿真分析 | 第56-62页 |
| ·有限元耦合场仿真分析方法 | 第56-57页 |
| ·耦合条件下的仿真分析 | 第57-60页 |
| ·非耦合条件下的仿真分析 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 基于埋置式PCB 技术某电子产品的热设计 | 第62-71页 |
| ·有限体积法及Icepak 热分析软件简介 | 第62-63页 |
| ·有限体积法 | 第62页 |
| ·Icepak 热分析软件 | 第62-63页 |
| ·埋置式PCB 的热设计流程 | 第63-65页 |
| ·系统级的热仿真分析 | 第65-67页 |
| ·系统级模型的建立 | 第65页 |
| ·系统级模型的热分析 | 第65-67页 |
| ·基于zoom-in 方法的板级热设计 | 第67-70页 |
| ·zoom-in 方法 | 第67页 |
| ·埋置式PCB 的热设计 | 第67-68页 |
| ·热设计结果的仿真分析 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第七章 总结与展望 | 第71-73页 |
| ·总结 | 第71-72页 |
| ·展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第78页 |