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低介电常数POSS/GO/聚酰亚胺复合薄膜性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第11页
    1.2 国内外研究进展第11-17页
        1.2.1 低介电聚酰亚胺复合材料改性方法研究进展第11-14页
        1.2.2 POSS/PI复合材料的研究进展第14-15页
        1.2.3 GO/PI复合材料的研究进展第15-16页
        1.2.4 POSS/GO/PI复合材料研究进展第16-17页
    1.3 主要研究内容第17-19页
第2章 实验部分第19-24页
    2.1 引言第19页
    2.2 实验原料第19-20页
    2.3 实验内容第20-22页
        2.3.1 POSS/PI复合薄膜的制备第20页
        2.3.2 氧化石墨的制备第20-21页
        2.3.3 ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的制备第21-22页
    2.4 表征测试方法第22-24页
        2.4.1 扫描电镜(SEM)第22页
        2.4.2 透射电镜(TEM)第22页
        2.4.3 X射线衍射(XRD)第22页
        2.4.4 红外光谱(FT-IR)第22-23页
        2.4.5 介电常数及介电损耗第23页
        2.4.6 热失重(TGA)第23页
        2.4.7 玻璃化转变温度(DSC)第23页
        2.4.8 力学性能第23页
        2.4.9 吸湿性第23-24页
第3章 POSS/PI复合薄膜的表征及性能研究第24-33页
    3.1 POSS/PI复合薄膜的表征第24-25页
    3.2 POSS/PI复合薄膜的介电性能第25-27页
        3.2.1 POSS/PI复合薄膜的介电常数第25-26页
        3.2.2 POSS/PI复合薄膜的介电损耗第26-27页
    3.3 POSS/PI复合薄膜的热学性能第27-29页
    3.4 POSS/PI复合薄膜的力学性能第29-30页
    3.5 POSS/PI复合薄膜的吸湿性能第30-31页
    3.6 本章小结第31-33页
第4章 ODA-GO/POSS/PI薄膜的表征及性能研究第33-48页
    4.1 GO的改性第33-37页
        4.1.1 TEM分析第33页
        4.1.2 XRD分析第33-34页
        4.1.3 FT-IR分析第34-36页
        4.1.4 TGA分析第36-37页
    4.2 ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的表征第37-39页
    4.3 ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的介电性能第39-42页
        4.3.1 ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的介电常数第39-41页
        4.3.2 ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的介电损耗第41-42页
    4.4 ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的热学性能第42-44页
    4.5 ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的力学性能第44-46页
    4.6 ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的吸湿性能第46-47页
    4.7 本章小结第47-48页
结论第48-49页
参考文献第49-55页
攻读学位期间发表的学术论文及学术成果第55-56页
致谢第56页

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