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Cu2V2O7负热膨胀特性的研究及Al/Cu2V2O7低热膨胀复合材料的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1. 绪论第10-25页
    1.1. 引言第10页
    1.2. 负热膨胀材料的发展历史第10-11页
    1.3. 负热膨胀材料的类型分类第11-12页
    1.4. 典型含氧系列负热膨胀材料的结构特点及性能第12-13页
        1.4.1. AM_2O_8 系列材料第12页
        1.4.2. A_2M_3O_12 系列材料第12页
        1.4.3. AM_2O_7 系列材料第12-13页
    1.5.负热膨胀材料的热缩机理第13-19页
        1.5.1. 相转变第13-14页
        1.5.2. 桥氧原子的低能横向热振动第14-15页
        1.5.3. 刚性多面体的旋转第15-16页
        1.5.4. 网络状晶体结构的键长膨胀第16-17页
        1.5.5. 阳离子热迁移第17页
        1.5.6. 磁致伸缩引起的负热膨胀第17-18页
        1.5.7.电荷转移(原子半径效应)引起的负热膨胀第18-19页
        1.5.8.交界面弯曲引起的负热膨胀第19页
    1.6 负热膨胀材料的制备方法第19-22页
        1.6.1.传统固相反应法第19-20页
        1.6.2.液相化学共沉淀法第20页
        1.6.3.溶胶-凝胶法第20页
        1.6.4.水热法第20-21页
        1.6.5.激光快速烧结法第21页
        1.6.6.热压烧结法第21页
        1.6.7.快速烧结法第21-22页
    1.7.负热膨胀材料的应用现状第22-23页
    1.8.本论文的立题依据和实验内容第23-25页
2. 样品的性质测试原理与表征手段第25-31页
    2.1.X射线衍射分析物相(XRD)第25-26页
    2.2 电子扫描显微镜观察微观形貌(SEM)第26-27页
    2.3.差示扫描量热分析确定有无相变第27-29页
    2.4.热膨胀仪测量热膨胀系数第29-31页
3. Cu_2V_20_7 的制备及性能表征第31-42页
    3.1. 引言第31-32页
    3.2. 实验第32-33页
        3.2.1. Cu_2V_20_7 材料的制备第32页
        3.2.2.Cu_2V_20_7 材料的性能测试第32-33页
    3.3.实验结果与讨论第33-42页
        3.3.1.XRD物相检测第33-34页
        3.3.2. 样品的微观形貌第34-35页
        3.3.3. 热膨胀性能第35-36页
        3.3.4. DSC测试第36-37页
        3.3.5. Cu_2V_20_7 负热膨胀的机理分析第37-42页
4. Cu_2V_20_7/Al复合材料的制备及表征第42-52页
    4.1. 引言第42-43页
    4.2.实验内容与样品制备方法第43-44页
        4.2.1.实验所需材料及实验仪器第43-44页
        4.2.2.Al-Cu_2V_20_7 复合材料的合成与制备第44页
    4.3. 实验的结果与讨论第44-50页
        4.3.1.Al-Cu_2V_20_7 复合材料的XRD的物相分析第44-45页
        4.3.2.Al-Cu_2V_20_7 复合材料的微观结构第45-47页
        4.3.3. 复合材料的热膨胀性第47-49页
        4.3.4.Al-Cu_2V_20_7 复合材料的电学性能第49-50页
    4.4. 结论第50-52页
5. 全文总结第52-54页
参考文献第54-60页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第60-61页
致谢第61页

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