摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1. 绪论 | 第10-25页 |
1.1. 引言 | 第10页 |
1.2. 负热膨胀材料的发展历史 | 第10-11页 |
1.3. 负热膨胀材料的类型分类 | 第11-12页 |
1.4. 典型含氧系列负热膨胀材料的结构特点及性能 | 第12-13页 |
1.4.1. AM_2O_8 系列材料 | 第12页 |
1.4.2. A_2M_3O_12 系列材料 | 第12页 |
1.4.3. AM_2O_7 系列材料 | 第12-13页 |
1.5.负热膨胀材料的热缩机理 | 第13-19页 |
1.5.1. 相转变 | 第13-14页 |
1.5.2. 桥氧原子的低能横向热振动 | 第14-15页 |
1.5.3. 刚性多面体的旋转 | 第15-16页 |
1.5.4. 网络状晶体结构的键长膨胀 | 第16-17页 |
1.5.5. 阳离子热迁移 | 第17页 |
1.5.6. 磁致伸缩引起的负热膨胀 | 第17-18页 |
1.5.7.电荷转移(原子半径效应)引起的负热膨胀 | 第18-19页 |
1.5.8.交界面弯曲引起的负热膨胀 | 第19页 |
1.6 负热膨胀材料的制备方法 | 第19-22页 |
1.6.1.传统固相反应法 | 第19-20页 |
1.6.2.液相化学共沉淀法 | 第20页 |
1.6.3.溶胶-凝胶法 | 第20页 |
1.6.4.水热法 | 第20-21页 |
1.6.5.激光快速烧结法 | 第21页 |
1.6.6.热压烧结法 | 第21页 |
1.6.7.快速烧结法 | 第21-22页 |
1.7.负热膨胀材料的应用现状 | 第22-23页 |
1.8.本论文的立题依据和实验内容 | 第23-25页 |
2. 样品的性质测试原理与表征手段 | 第25-31页 |
2.1.X射线衍射分析物相(XRD) | 第25-26页 |
2.2 电子扫描显微镜观察微观形貌(SEM) | 第26-27页 |
2.3.差示扫描量热分析确定有无相变 | 第27-29页 |
2.4.热膨胀仪测量热膨胀系数 | 第29-31页 |
3. Cu_2V_20_7 的制备及性能表征 | 第31-42页 |
3.1. 引言 | 第31-32页 |
3.2. 实验 | 第32-33页 |
3.2.1. Cu_2V_20_7 材料的制备 | 第32页 |
3.2.2.Cu_2V_20_7 材料的性能测试 | 第32-33页 |
3.3.实验结果与讨论 | 第33-42页 |
3.3.1.XRD物相检测 | 第33-34页 |
3.3.2. 样品的微观形貌 | 第34-35页 |
3.3.3. 热膨胀性能 | 第35-36页 |
3.3.4. DSC测试 | 第36-37页 |
3.3.5. Cu_2V_20_7 负热膨胀的机理分析 | 第37-42页 |
4. Cu_2V_20_7/Al复合材料的制备及表征 | 第42-52页 |
4.1. 引言 | 第42-43页 |
4.2.实验内容与样品制备方法 | 第43-44页 |
4.2.1.实验所需材料及实验仪器 | 第43-44页 |
4.2.2.Al-Cu_2V_20_7 复合材料的合成与制备 | 第44页 |
4.3. 实验的结果与讨论 | 第44-50页 |
4.3.1.Al-Cu_2V_20_7 复合材料的XRD的物相分析 | 第44-45页 |
4.3.2.Al-Cu_2V_20_7 复合材料的微观结构 | 第45-47页 |
4.3.3. 复合材料的热膨胀性 | 第47-49页 |
4.3.4.Al-Cu_2V_20_7 复合材料的电学性能 | 第49-50页 |
4.4. 结论 | 第50-52页 |
5. 全文总结 | 第52-54页 |
参考文献 | 第54-60页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第60-61页 |
致谢 | 第61页 |