摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
1 绪论 | 第13-21页 |
1.1 Si C/Cu复合材料具有十分重要的研究价值 | 第13-15页 |
1.1.1 SiC_p/Cu复合材料是新的结构-功能性能一体化复合材料 | 第13-14页 |
1.1.2 SiC_p/Cu的界面结构影响复合材料的力学性能 | 第14-15页 |
1.2 不同界面结构SiC_p/Cu复合材料高温电性能特征值得深入探讨 | 第15-17页 |
1.3 非晶相界面SiC_p/Cu复合材料研究涉及十分复杂的科学问题 | 第17-19页 |
1.3.1 非晶相界面可以改善SiC_p/Cu复合材料界面润湿性 | 第17-18页 |
1.3.2 界面非晶相的选择直接影响界面结合状态 | 第18-19页 |
1.4 主要研究内容 | 第19-20页 |
1.4.1 SiC_p/Cu复合材料界面非晶相组分设计与优化 | 第19页 |
1.4.2 非晶相界面SiC_p/Cu复合材料的致密化 | 第19页 |
1.4.3 材料成分和界面形貌表征方法 | 第19页 |
1.4.4 不同非晶相含量对SiC_p/Cu复合材料力学性能的影响 | 第19页 |
1.4.5 不同非晶相含量SiC_p/Cu复合材料电性能特征及机理研究 | 第19-20页 |
1.5 需要解决的关键问题 | 第20页 |
1.6 主要创新点 | 第20-21页 |
2 实验原料、实验方法和测试分析 | 第21-29页 |
2.1 实验原料和相关仪器 | 第21-24页 |
2.1.1 实验原料 | 第21页 |
2.1.2 实验相关仪器 | 第21-22页 |
2.1.3 主要原料性能表征 | 第22-24页 |
2.2 成分与组织结构分析 | 第24-26页 |
2.2.1 热动力学测试 | 第24-25页 |
2.2.2 显微形貌及结构检测 | 第25页 |
2.2.3 复合材料物相组成及物质成分检测 | 第25-26页 |
2.3 性能检测与表征 | 第26-29页 |
2.3.1 显气孔率 | 第26-27页 |
2.3.2 维氏硬度 | 第27页 |
2.3.3 三点弯曲强度 | 第27-28页 |
2.3.4 摩擦磨损 | 第28-29页 |
3 SiC_p/Cu复合材料界面非晶相的组分设计 | 第29-36页 |
3.1 SiC_p/Cu体系中低熔点玻璃相的组分设计 | 第29-32页 |
3.2 低熔点玻璃相粉体制备组分设计及热性能分析 | 第32-33页 |
3.3 低熔点玻璃相粉体的制备 | 第33-35页 |
3.4 本章小结 | 第35-36页 |
4 非晶相界面SiC_p/Cu复合材料制备与界面结构调控 | 第36-59页 |
4.1 直接混料法制备复合粉体 | 第36页 |
4.2 真空热压烧结制备非晶相界面Si C/Cu复合材料 | 第36-38页 |
4.3 含非晶相的 35Si C/65Cu复合材料烧结工艺的确定 | 第38-43页 |
4.3.1 温度对 20vol.%界面玻璃相含量 35Si C/65Cu复合材料性能影响 | 第38-42页 |
4.3.2 烧结压力和时间对 20vol.%界面玻璃相含量 35Si C/65Cu复合材料性能影响 | 第42-43页 |
4.3.3 非晶相界面的SiC_p/Cu复合材料高温致密化过程 | 第43页 |
4.4 界面非晶相含量对Si C/Cu复合材料结构与性能影响 | 第43-53页 |
4.4.1 750oC烧成时玻璃相含量对 35Si C/65Cu复合材料气孔率影响 | 第44-45页 |
4.4.2 750oC烧成时玻璃相含量对 35Si C/65Cu复合材料显微结构影响 | 第45-46页 |
4.4.3 不同烧成温度下、不同玻璃相含量复合材料性能变化 | 第46-48页 |
4.4.4 不同玻璃相含量复合材料致密样品显微结构 | 第48-50页 |
4.4.5 不同非晶相添加量的 35Si C/65Cu复合材料界面结构 | 第50-53页 |
4.5 复合材料摩擦学性能研究 | 第53-58页 |
4.6 本章小结 | 第58-59页 |
5 含非晶相的SiC_p/Cu复合材料高温电性能特征及导电机理研究 | 第59-68页 |
5.1 复合材料导电理论基础 | 第59-60页 |
5.2 复合材料电性能测试 | 第60-63页 |
5.3 复合材料非晶相界面结构对电学性能的研究 | 第63-67页 |
5.4 本章小结 | 第67-68页 |
6 结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
个人简历 硕士期间获取的成绩 | 第75-76页 |
致谢 | 第76-77页 |