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非晶相界面SiC_p/Cu复合材料结构调控及性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第13-21页
    1.1 Si C/Cu复合材料具有十分重要的研究价值第13-15页
        1.1.1 SiC_p/Cu复合材料是新的结构-功能性能一体化复合材料第13-14页
        1.1.2 SiC_p/Cu的界面结构影响复合材料的力学性能第14-15页
    1.2 不同界面结构SiC_p/Cu复合材料高温电性能特征值得深入探讨第15-17页
    1.3 非晶相界面SiC_p/Cu复合材料研究涉及十分复杂的科学问题第17-19页
        1.3.1 非晶相界面可以改善SiC_p/Cu复合材料界面润湿性第17-18页
        1.3.2 界面非晶相的选择直接影响界面结合状态第18-19页
    1.4 主要研究内容第19-20页
        1.4.1 SiC_p/Cu复合材料界面非晶相组分设计与优化第19页
        1.4.2 非晶相界面SiC_p/Cu复合材料的致密化第19页
        1.4.3 材料成分和界面形貌表征方法第19页
        1.4.4 不同非晶相含量对SiC_p/Cu复合材料力学性能的影响第19页
        1.4.5 不同非晶相含量SiC_p/Cu复合材料电性能特征及机理研究第19-20页
    1.5 需要解决的关键问题第20页
    1.6 主要创新点第20-21页
2 实验原料、实验方法和测试分析第21-29页
    2.1 实验原料和相关仪器第21-24页
        2.1.1 实验原料第21页
        2.1.2 实验相关仪器第21-22页
        2.1.3 主要原料性能表征第22-24页
    2.2 成分与组织结构分析第24-26页
        2.2.1 热动力学测试第24-25页
        2.2.2 显微形貌及结构检测第25页
        2.2.3 复合材料物相组成及物质成分检测第25-26页
    2.3 性能检测与表征第26-29页
        2.3.1 显气孔率第26-27页
        2.3.2 维氏硬度第27页
        2.3.3 三点弯曲强度第27-28页
        2.3.4 摩擦磨损第28-29页
3 SiC_p/Cu复合材料界面非晶相的组分设计第29-36页
    3.1 SiC_p/Cu体系中低熔点玻璃相的组分设计第29-32页
    3.2 低熔点玻璃相粉体制备组分设计及热性能分析第32-33页
    3.3 低熔点玻璃相粉体的制备第33-35页
    3.4 本章小结第35-36页
4 非晶相界面SiC_p/Cu复合材料制备与界面结构调控第36-59页
    4.1 直接混料法制备复合粉体第36页
    4.2 真空热压烧结制备非晶相界面Si C/Cu复合材料第36-38页
    4.3 含非晶相的 35Si C/65Cu复合材料烧结工艺的确定第38-43页
        4.3.1 温度对 20vol.%界面玻璃相含量 35Si C/65Cu复合材料性能影响第38-42页
        4.3.2 烧结压力和时间对 20vol.%界面玻璃相含量 35Si C/65Cu复合材料性能影响第42-43页
        4.3.3 非晶相界面的SiC_p/Cu复合材料高温致密化过程第43页
    4.4 界面非晶相含量对Si C/Cu复合材料结构与性能影响第43-53页
        4.4.1 750oC烧成时玻璃相含量对 35Si C/65Cu复合材料气孔率影响第44-45页
        4.4.2 750oC烧成时玻璃相含量对 35Si C/65Cu复合材料显微结构影响第45-46页
        4.4.3 不同烧成温度下、不同玻璃相含量复合材料性能变化第46-48页
        4.4.4 不同玻璃相含量复合材料致密样品显微结构第48-50页
        4.4.5 不同非晶相添加量的 35Si C/65Cu复合材料界面结构第50-53页
    4.5 复合材料摩擦学性能研究第53-58页
    4.6 本章小结第58-59页
5 含非晶相的SiC_p/Cu复合材料高温电性能特征及导电机理研究第59-68页
    5.1 复合材料导电理论基础第59-60页
    5.2 复合材料电性能测试第60-63页
    5.3 复合材料非晶相界面结构对电学性能的研究第63-67页
    5.4 本章小结第67-68页
6 结论第68-69页
参考文献第69-75页
个人简历 硕士期间获取的成绩第75-76页
致谢第76-77页

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