| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题的来源 | 第8页 |
| 1.2 课题研究的背景和意义 | 第8-9页 |
| 1.3 基于XRD的表面/亚表面损伤的检测方法 | 第9-11页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.4.1 .表面/亚表面损伤的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.4.2 X射线衍射方法的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 GIXRD衍射谱变化规律的理论分析 | 第16-25页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 X射线衍射强度理论 | 第16-18页 |
| 2.3 GIXRD衍射谱摇摆曲线理论模型的建立 | 第18-20页 |
| 2.4 GIXRD衍射谱形成的理论分析 | 第20-24页 |
| 2.4.1 理想单晶材料GIXRD衍射谱形成规律研究 | 第20-21页 |
| 2.4.2 缺陷晶体GIXRD衍射谱形成规律研究 | 第21-23页 |
| 2.4.3 混杂缺陷形式GIXRD衍射谱形成规律研究 | 第23-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 精密超精密加工光学晶体亚表面损伤GIXRD检测分析 | 第25-39页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 样品制作及实验条件 | 第25-27页 |
| 3.2.1 样品的选择与制作 | 第25-27页 |
| 3.2.2 GIXRD实验条件 | 第27页 |
| 3.3 理想晶体结构GIXRD衍射谱检测分析 | 第27-31页 |
| 3.4 精密超精密加工晶体亚表面损伤GIXRD检测分析 | 第31-38页 |
| 3.4.1 CaF_2晶体加工亚表面损伤GIXRD检测分析 | 第31-35页 |
| 3.4.2 GGG晶体加工亚表面损伤GIXRD检测分析 | 第35-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 光学晶体加工亚表面损伤层微结构TEM检测分析 | 第39-48页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 TEM试样制备 | 第39-40页 |
| 4.3 光学晶体加工亚表面损伤TEM检测结果分析 | 第40-44页 |
| 4.3.1 CaF_2晶体加工亚表面损伤层TEM检测分析 | 第40-43页 |
| 4.3.2 GGG晶体加工亚表面损伤TEM检测分析 | 第43-44页 |
| 4.4 损伤层厚度的计算 | 第44-47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
