| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 MEMS封装技术及发展概述 | 第8-9页 |
| 1.2 研究背景及意义 | 第9-12页 |
| 1.2.1 超声键合振动对MEMS器件的影响 | 第9-11页 |
| 1.2.2 层间热应力对MEMS器件的影响 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.4 研究内容和方法 | 第14-16页 |
| 1.4.1 ANSYSWorkbench的简介 | 第14-15页 |
| 1.4.2 研究内容及方法 | 第15-16页 |
| 1.5 本章小结 | 第16-17页 |
| 2 超声键合振动对MEMS器件的影响分析 | 第17-34页 |
| 2.1 引言 | 第17-18页 |
| 2.2 微机电系统与微机械加速度计 | 第18-21页 |
| 2.2.1 单悬臂梁式微加速度计的等效结构实体模型 | 第18-20页 |
| 2.2.2 单悬臂梁的有限元分析求解 | 第20-21页 |
| 2.3 单悬臂梁加速度计的有限元分析 | 第21-33页 |
| 2.3.1 单悬臂梁式加速度计的有限元建模 | 第21-22页 |
| 2.3.2 单悬臂梁的模态分析 | 第22-25页 |
| 2.3.3 单悬臂梁谐响应分析 | 第25-27页 |
| 2.3.4 超声键合动态分析 | 第27-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 3 封装粘接层间的热应力分析 | 第34-62页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 热传导、热弹性力学基本理论 | 第34-39页 |
| 3.2.1 传热学基本理论 | 第34-36页 |
| 3.2.2 传热学基本理论 | 第36-39页 |
| 3.3 有限元分析 | 第39-50页 |
| 3.3.1 不同基板长度对层间应力的影响 | 第42-46页 |
| 3.3.2 不同基板的厚度比对层间应力的影响 | 第46-48页 |
| 3.3.3 不同粘接层厚度对层间应力的影响 | 第48-50页 |
| 3.4 封装粘接层间的剥离应力的理论计算 | 第50-60页 |
| 3.4.1 层间的剥离应力的计算 | 第50-54页 |
| 3.4.2 有限元仿真与理论计算的对比 | 第54-60页 |
| 3.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 4 结论与展望 | 第62-64页 |
| 4.1 本文工作总结 | 第62-63页 |
| 4.2 存在的不足和展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及研究成果 | 第68页 |