摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-14页 |
1.1 糊树脂工艺流程 | 第8-11页 |
1.1.1 乳液法聚合工艺流程 | 第8-10页 |
1.1.2 主要工艺控制参数 | 第10-11页 |
1.2 横河Centum VP控制系统简介 | 第11-12页 |
1.3 国内外糊树脂生产和控制现状 | 第12页 |
1.4 课题来源和研究意义 | 第12-13页 |
1.5 主要内容和创新点 | 第13-14页 |
第二章 糊树脂控制系统设计与实现 | 第14-32页 |
2.1 控制系统设计的总体目标 | 第14页 |
2.2 控制系统方案确定 | 第14-16页 |
2.3 糊树脂控制系统硬件设计 | 第16-22页 |
2.3.1 现场控制站硬件选型 | 第16-17页 |
2.3.2 糊树脂控制系统整体架构 | 第17页 |
2.3.3 控制站、操作站和工程师站硬件 | 第17-20页 |
2.3.4 网络设计 | 第20-22页 |
2.3.5 UPS电源、继电器柜和电源柜配置 | 第22页 |
2.4 糊树脂控制系统软件设计 | 第22-29页 |
2.4.1 流程图画面设计 | 第24-25页 |
2.4.2 控制图组态 | 第25-29页 |
2.5 调试及发现的问题 | 第29-32页 |
2.5.1 系统调试 | 第29-30页 |
2.5.2 发现的问题及解决办法 | 第30-32页 |
第三章 糊树脂聚合温度控制 | 第32-57页 |
3.1 温度控制工艺流程及控制点 | 第32-34页 |
3.1.1 聚合温度控制的目标 | 第32页 |
3.1.2 影响聚合温度的因素 | 第32-34页 |
3.1.3 温度控制策略 | 第34页 |
3.2 串级控制系统方案的确定 | 第34-40页 |
3.2.1 被控对象的选择 | 第36页 |
3.2.2 主副回路的设计 | 第36-37页 |
3.2.3 DCS中主副调节器的正反作用 | 第37页 |
3.2.4 串级控制系统总体设计框图 | 第37-38页 |
3.2.5 温度控制的DCS实现 | 第38-40页 |
3.3 热量计算作为釜温的输入补偿 | 第40-44页 |
3.3.1 热量的计算方式 | 第40-41页 |
3.3.2 PID功能块的补偿方式 | 第41-42页 |
3.3.3 CENTUM VP功能实现 | 第42-43页 |
3.3.4 串级控制加温度补偿控制效果 | 第43-44页 |
3.4 调节阀分程控制设计 | 第44-48页 |
3.5 釜顶冷凝器温度控制设计 | 第48-49页 |
3.6 聚合温度控制模型及仿真研究 | 第49-57页 |
3.6.1 釜内温度的动态特性分析 | 第49-51页 |
3.6.2 单回路PID控制和串级控制仿真研究 | 第51-56页 |
3.6.3 横河Centum VP串级控制的PID参数 | 第56-57页 |
第四章 糊树脂控制系统可靠性设计 | 第57-62页 |
4.1 控制系统可靠性及其影响因素 | 第57页 |
4.2 糊树脂系统可靠性设计及运行效果 | 第57-62页 |
4.2.1 CENTUMVP控制系统冗余设计 | 第57-58页 |
4.2.2 糊树脂控制系统接地设计 | 第58-60页 |
4.2.3 糊树脂系统冗余电源设计及维护 | 第60页 |
4.2.4 糊树脂系统的屏蔽设计 | 第60页 |
4.2.5 糊树脂控制室防静电措施 | 第60-61页 |
4.2.6 糊树脂控制室环境设计 | 第61页 |
4.2.7 运行效果 | 第61-62页 |
第五章 总结与建议 | 第62-64页 |
5.1 总结 | 第62-63页 |
5.2 建议 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-67页 |
致谢 | 第67-68页 |