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8mm频率合成器技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 频率综合理论介绍第9-10页
    1.2 现代频率合成器的发展情况第10-12页
    1.3 本论文的主要内容第12-14页
第二章 频率合成技术基本理论第14-26页
    2.1 锁相环式频率合成技术简介第14-18页
        2.1.1 锁相环路的基本结构第14-16页
        2.1.2 锁相环路的性能分析第16-18页
    2.2 直接数字频率合成技术简介第18-22页
        2.2.1 DDS的基本结构及原理第18-19页
        2.2.2 理想DDS的频谱分析第19-21页
        2.2.3 非理想DDS的频谱分析第21-22页
    2.3 混合频率合成技术简介第22-25页
        2.3.1 DDS+DS混合频率合成技术第22-23页
        2.3.2 DDS+PLL混合频率合成技术第23-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 低温共烧陶瓷(LTCC)技术简介第26-29页
    3.1 LTCC工艺实现流程第26-27页
    3.2 LTCC基板基本材料第27页
    3.3 LTCC技术特点第27-29页
第四章 频率源方案的设计与验证第29-73页
    4.1 X波段扫频源的方案设计及验证第29-46页
        4.1.1 X波段扫频源方案设计第29-30页
        4.1.2 X波段扫频源指标核算第30-35页
        4.1.3 X波段扫频源的实现第35-44页
        4.1.4 X波段扫频源测试及结果分析第44-46页
    4.2 改进方案的设计及验证第46-54页
        4.2.1 引入锁相环的跳频时间验证第46-50页
        4.2.2 改进方案设计第50-51页
        4.2.3 改进方案指标核算第51-54页
    4.3 基于改进方案的功能电路实现第54-67页
        4.3.1 FPGA+DDS模块第54-58页
        4.3.2 晶振10倍频模块第58-59页
        4.3.3 变频模块第59-65页
        4.3.4 Ka波段3倍频模块第65-67页
    4.4 小型化设计的探索第67-73页
第五章 测试结果与分析第73-84页
    5.1 实物照片第73页
    5.2 测试结果第73-80页
        5.2.1 X波段输出测试结果第74-78页
        5.2.2 Ka波段输出测试结果第78-80页
    5.3 结果分析第80-84页
        5.3.1 相位噪声结果分析第80-81页
        5.3.2 杂散结果分析第81-83页
        5.3.3 下一步工作的建议第83-84页
第六章 总结第84-85页
致谢第85-86页
参考文献第86-89页
攻读硕士学位期间取得的成果第89-90页
附录 扫频源下位机关键程序第90-95页

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