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印制电路板行业废水高效低耗型脱氮技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-20页
    1.1 研究背景第9-12页
        1.1.1 印制电路板废水的来源与分类第9-11页
        1.1.2 印制电路板综合废水的特性与危害第11页
        1.1.3 印制电路板行业废水排放标准第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-18页
        1.2.1 国内外印制线路板行业废水脱氮研究现状第13-16页
        1.2.2 国内外破络预处理研究现状第16-18页
    1.3 论文研究背景、意义和研究内容第18-20页
        1.3.1 课题来源与课题背景第18页
        1.3.2 研究目的及意义第18-19页
        1.3.3 主要研究内容及技术路线第19-20页
第2章 试验材料与方法第20-26页
    2.1 试验材料第20页
        2.1.1 试验用水第20页
        2.1.2 试验药剂第20页
    2.2 试验装置第20-21页
    2.3 试验方法第21-24页
        2.3.1 废水破络预处理烧杯试验第21-23页
        2.3.2 预处理残留物质对生物脱氮的影响研究第23-24页
        2.3.3 脱氮工艺动态试验研究第24页
    2.4 检测方法第24-26页
        2.4.1 常规指标检测方法第24页
        2.4.2 其他检测方法第24-26页
第3章 废水破络预处理方法研究第26-38页
    3.1 硫化钠沉淀法第26-32页
        3.1.1 硫化钠投加量的影响第26-28页
        3.1.2 PAC 投加量的影响第28-30页
        3.1.3 PAM 投加量的影响第30-32页
    3.2 硫酸亚铁置换法第32-37页
        3.2.1 硫酸亚铁投加量的影响第32-33页
        3.2.2 不同 pH 的影响第33-34页
        3.2.3 PAM 投加量的影响第34-37页
    3.3 优势分析第37页
    3.4 本章小结第37-38页
第4章 预处理残留物对生物脱氮的影响研究第38-54页
    4.1 预处理单元的残留物质第38-40页
    4.2 预处理残留物质对硝化和反硝化的短时效应第40-47页
        4.2.1 污泥对铜离子和硫离子的吸附作用第40-43页
        4.2.2 铜离子和硫离子对生物活性的影响第43-47页
    4.3 预处理残留物质对硝化和反硝化的累积效应第47-53页
        4.3.1 铜离子对污泥活性的影响第47-49页
        4.3.2 硫离子对污泥活性的影响第49-51页
        4.3.3 铜离子和硫离子长期存在对污泥性质的影响第51-53页
    4.4 本章小结第53-54页
第5章 脱氮工艺动态试验研究第54-71页
    5.1 生物脱氮单元的参数调控第54-59页
    5.2 全流程脱氮工艺的稳定运行第59-61页
    5.3 经济技术比较第61-69页
        5.3.1 药剂投加量及费用第62-64页
        5.3.2 产泥量第64-67页
        5.3.3 水力停留时间第67-68页
        5.3.4 稳定性第68-69页
    5.4 本章小结第69-71页
结论第71-73页
参考文献第73-78页
致谢第78页

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