| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-12页 |
| 1.1.1 印制电路板废水的来源与分类 | 第9-11页 |
| 1.1.2 印制电路板综合废水的特性与危害 | 第11页 |
| 1.1.3 印制电路板行业废水排放标准 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-18页 |
| 1.2.1 国内外印制线路板行业废水脱氮研究现状 | 第13-16页 |
| 1.2.2 国内外破络预处理研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3 论文研究背景、意义和研究内容 | 第18-20页 |
| 1.3.1 课题来源与课题背景 | 第18页 |
| 1.3.2 研究目的及意义 | 第18-19页 |
| 1.3.3 主要研究内容及技术路线 | 第19-20页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第20-26页 |
| 2.1 试验材料 | 第20页 |
| 2.1.1 试验用水 | 第20页 |
| 2.1.2 试验药剂 | 第20页 |
| 2.2 试验装置 | 第20-21页 |
| 2.3 试验方法 | 第21-24页 |
| 2.3.1 废水破络预处理烧杯试验 | 第21-23页 |
| 2.3.2 预处理残留物质对生物脱氮的影响研究 | 第23-24页 |
| 2.3.3 脱氮工艺动态试验研究 | 第24页 |
| 2.4 检测方法 | 第24-26页 |
| 2.4.1 常规指标检测方法 | 第24页 |
| 2.4.2 其他检测方法 | 第24-26页 |
| 第3章 废水破络预处理方法研究 | 第26-38页 |
| 3.1 硫化钠沉淀法 | 第26-32页 |
| 3.1.1 硫化钠投加量的影响 | 第26-28页 |
| 3.1.2 PAC 投加量的影响 | 第28-30页 |
| 3.1.3 PAM 投加量的影响 | 第30-32页 |
| 3.2 硫酸亚铁置换法 | 第32-37页 |
| 3.2.1 硫酸亚铁投加量的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.2 不同 pH 的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.3 PAM 投加量的影响 | 第34-37页 |
| 3.3 优势分析 | 第37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 预处理残留物对生物脱氮的影响研究 | 第38-54页 |
| 4.1 预处理单元的残留物质 | 第38-40页 |
| 4.2 预处理残留物质对硝化和反硝化的短时效应 | 第40-47页 |
| 4.2.1 污泥对铜离子和硫离子的吸附作用 | 第40-43页 |
| 4.2.2 铜离子和硫离子对生物活性的影响 | 第43-47页 |
| 4.3 预处理残留物质对硝化和反硝化的累积效应 | 第47-53页 |
| 4.3.1 铜离子对污泥活性的影响 | 第47-49页 |
| 4.3.2 硫离子对污泥活性的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.3 铜离子和硫离子长期存在对污泥性质的影响 | 第51-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 脱氮工艺动态试验研究 | 第54-71页 |
| 5.1 生物脱氮单元的参数调控 | 第54-59页 |
| 5.2 全流程脱氮工艺的稳定运行 | 第59-61页 |
| 5.3 经济技术比较 | 第61-69页 |
| 5.3.1 药剂投加量及费用 | 第62-64页 |
| 5.3.2 产泥量 | 第64-67页 |
| 5.3.3 水力停留时间 | 第67-68页 |
| 5.3.4 稳定性 | 第68-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 致谢 | 第78页 |