| 致谢 | 第4-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-24页 |
| 1.1 导电高分子复合材料概述 | 第13-15页 |
| 1.1.1 导电高分子复合材料的导电机理 | 第13-14页 |
| 1.1.2 导电高分子复合材料的功能特性及其应用 | 第14-15页 |
| 1.1.3 导电高分子复合材料的研究方向 | 第15页 |
| 1.2 导电高分子复合材料的导电性能 | 第15-20页 |
| 1.2.1 双填料导电高分子复合材料 | 第16页 |
| 1.2.2 双基体导电高分子复合材料 | 第16-19页 |
| 1.2.2.1 双逾渗 | 第16页 |
| 1.2.2.2 导电填料的选择性分布 | 第16-18页 |
| 1.2.2.3 复合材料的相形态结构 | 第18-19页 |
| 1.2.3 多组分导电高分子复合材料 | 第19-20页 |
| 1.2.3.1 相容剂的分布 | 第19页 |
| 1.2.3.2 填料选择性分布 | 第19-20页 |
| 1.2.3.3 相容剂添加量与相形态结构 | 第20页 |
| 1.3 导电高分子复合材料的热稳定性 | 第20-21页 |
| 1.3.1 相结构 | 第20页 |
| 1.3.2 界面自由能过剩 | 第20-21页 |
| 1.4 粒子填充聚合物材料的流变行为 | 第21页 |
| 1.5 导电性能-流变行为同步测试 | 第21-22页 |
| 1.6 课题的提出 | 第22-23页 |
| 1.7 研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 相容剂对炭黑填充聚丙烯/聚苯乙烯不相容共混物导电性能的影响 | 第24-38页 |
| 2.1 实验部分 | 第24-26页 |
| 2.1.1 原料 | 第24页 |
| 2.1.2 样品制备 | 第24-25页 |
| 2.1.3 表征测试 | 第25-26页 |
| 2.1.3.1 电阻测试 | 第25页 |
| 2.1.3.2 形态观测 | 第25页 |
| 2.1.3.3 薄膜接触角测试 | 第25-26页 |
| 2.2 基础数据计算和理论模型 | 第26-29页 |
| 2.2.1 聚合物表面张力的计算 | 第26-27页 |
| 2.2.2 导电填料在多组分复合体系中的选择性分布 | 第27-28页 |
| 2.2.3 多组分复合体系的相形态结构 | 第28-29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-37页 |
| 2.3.1 相容剂SBS对导电性的影响 | 第29-30页 |
| 2.3.2 相容剂SBS在复合体系CB/SBS/PP/PS中的分布 | 第30-31页 |
| 2.3.3 SBS的添加对CB的选择性分布的影响 | 第31-35页 |
| 2.3.4 SBS的添加复合体系相形态结构的影响 | 第35-37页 |
| 2.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 加工方式对炭黑填充聚苯乙烯-丁二烯-聚苯乙烯/聚丙烯/聚苯乙烯共混物导电性能以及热稳定性的影响 | 第38-48页 |
| 3.1 实验部分 | 第38-41页 |
| 3.1.1 原料 | 第38页 |
| 3.1.2 样品制备 | 第38-39页 |
| 3.1.3 表征测试 | 第39-41页 |
| 3.1.3.1 电阻测试 | 第39页 |
| 3.1.3.2 形态观测 | 第39-40页 |
| 3.1.3.3 薄膜接触角测试 | 第40页 |
| 3.1.3.4 导电性能-流变行为的同步测试 | 第40-41页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第41-47页 |
| 3.2.0 加工方式对复合体系导电性能的影响 | 第41页 |
| 3.2.1 (SBS/CB)/PP/PS复合材料的相形态及CB分布 | 第41-42页 |
| 3.2.3 (SBS/CB)/PP/PS复合材料的数据计算与模型验证 | 第42-44页 |
| 3.2.4 热处理下三类复合材料的热稳定性 | 第44-47页 |
| 3.2.4.1 热处理下导电性能-流变行为同步测试 | 第44-45页 |
| 3.2.4.2 热处理导致体系的相粗化 | 第45-46页 |
| 3.2.4.3 热处理导致CB的聚集 | 第46-47页 |
| 3.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 共混顺序对炭黑填充聚苯乙烯-丁二烯-聚苯乙烯/聚丙烯/聚苯乙烯共混物导电行为以及热稳定性的影响 | 第48-57页 |
| 4.1 实验部分 | 第48-50页 |
| 4.1.1 原料 | 第48-49页 |
| 4.1.2 样品制备 | 第49页 |
| 4.1.3 表征测试 | 第49-50页 |
| 4.1.3.1 电阻测试 | 第49页 |
| 4.1.3.2 形态观测 | 第49-50页 |
| 3.1.3.3 动态流变测试 | 第50页 |
| 3.1.3.4 导电性能-流变行为的同步测试 | 第50页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第50-56页 |
| 4.2.1 共混顺序对复合体系导电性能的影响 | 第50-51页 |
| 4.2.2 共混顺序对CB分布的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.3 共混顺序对相形态结构的影响 | 第52-53页 |
| 4.2.4 共混顺序对体系动态流变行为的频率依赖性的影响 | 第53页 |
| 4.2.5 热处理下复合材料的热稳定性 | 第53-56页 |
| 4.2.5.1 热处理下导电性能-流变行为同步测试 | 第53-54页 |
| 4.2.5.2 热处理导致体系的相粗化 | 第54-55页 |
| 4.2.5.3 热处理导致CB的迁移 | 第55-56页 |
| 4.3 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 总结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-69页 |
| 在读期间发表的论文 | 第69-71页 |
| 作者简介 | 第71页 |
