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符合ISO 18000-6C标准的射频识别与温度感知一体化标签芯片设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第14-20页
    1.1 射频识别技术与电子标签第14-15页
    1.2 射频识别与温度感知一体化标签芯片的研究现状第15-17页
    1.3 面临的难点与挑战第17-18页
    1.4 论文研究的内容与贡献第18页
    1.5 论文的组织结构第18-20页
第二章 一体化芯片系统设计第20-31页
    2.1 IS0 18000-6C 协议简析第20-21页
    2.2 电子标签与阅读器的通信第21-23页
    2.3 一体化芯片系统架构第23-25页
    2.4 主要技术指标和设计难点分析第25-30页
        2.4.1 系统指标第25-26页
        2.4.2 射频前端第26-27页
        2.4.3 模拟前端第27-29页
        2.4.4 数字基带电路第29-30页
        2.4.5 温度传感器电路第30页
    2.5 本章小结第30-31页
第三章 RFID标签芯片改进设计第31-57页
    3.1 双差分射频前端设计第31-34页
    3.2 高效率整流电路设计第34-42页
        3.2.1 整流效率分析第34-36页
        3.2.2 传统的整流电路第36-38页
        3.2.3 差分整流电路设计第38-40页
        3.2.4 整流效率仿真结果第40-41页
        3.2.5 版图设计第41-42页
    3.3 PVT补偿的时钟电路设计第42-53页
        3.3.1 PVT对模拟集成电路的影响第42-44页
        3.3.2 松弛振荡器基本原理第44-46页
        3.3.3 电容模型分析第46-47页
        3.3.4 基准电压/电流产生电路第47-49页
        3.3.5 时钟频率的PVT稳定性第49-50页
        3.3.6 时钟电路仿真结果第50-52页
        3.3.7 版图设计第52-53页
    3.4 标签芯片中其他模块电路第53-56页
        3.4.1 稳压电路第53-54页
        3.4.2 解调电路第54-55页
        3.4.3 数字基带电路第55-56页
    3.5 本章小结第56-57页
第四章 温度传感器设计第57-74页
    4.1 温度传感器与标签芯片接口第57-58页
    4.2 温度信息采集流程第58-60页
        4.2.1 一体化标签与读写器交互流程第58-59页
        4.2.2 温度传感器工作流程第59-60页
    4.3 电路设计第60-66页
        4.3.1 温度信息采集前端电路第61-63页
        4.3.2 比较器第63-64页
        4.3.3 逐次逼近寄存器(SAR)第64页
        4.3.4 数模转化器(DAC)第64-66页
    4.4 电路仿真结果第66-72页
        4.4.1 温度信息采集前端电路第66-67页
        4.4.2 比较器电路仿真第67-69页
        4.4.3 逐次逼近寄存器仿真第69-70页
        4.4.4 温度传感器系统仿真第70-72页
    4.5 版图设计第72-73页
    4.6 本章小结第73-74页
第五章 芯片版图与测试方案第74-80页
    5.1 芯片版图第74-75页
    5.2 测试方案第75-79页
        5.2.1 芯片测试方法第75-76页
        5.2.2 测试仪器第76页
        5.2.3 协议一致性测试第76-77页
        5.2.4 芯片灵敏度测试第77-78页
        5.2.5 温度感知功能/性能测试第78-79页
    5.3 本章小结第79-80页
第六章 总结与展望第80-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-86页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第86-87页

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