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环抛加工中工件与抛光盘接触界面建模与实验研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 课题研究目的及意义第9-12页
        1.1.1 光学元件在惯性约束核聚变中的应用及加工难题第9-11页
        1.1.2 课题的研究意义第11-12页
    1.2 抛光材料去除机理与环抛加工工艺第12-14页
        1.2.1 抛光材料去除机理第12-13页
        1.2.2 环抛加工工艺第13-14页
    1.3 抛光加工中接触问题研究现状第14-16页
        1.3.1 数理统计模型第14-15页
        1.3.2 数值仿真模型第15页
        1.3.3 多尺度模型第15-16页
    1.4 本文研究内容第16-18页
第2章 环抛接触界面表征及全口径材料去除率建模第18-34页
    2.1 引言第18页
    2.2 环抛接触界面表征第18-25页
        2.2.1 工件材料参数第18页
        2.2.2 抛光盘的力学特性与结构形式第18-23页
        2.2.3 抛光液的物理特性第23-25页
    2.3 单磨粒材料去除模型第25-30页
        2.3.1 模型假设及符号说明第25-27页
        2.3.2 抛光盘-磨粒接触模型第27-28页
        2.3.3 磨粒-工件接触模型第28-29页
        2.3.4 单磨粒材料去除率第29-30页
    2.4 全口径平均材料去除率及讨论第30-33页
        2.4.1 全口径平均材料去除率建模第30-32页
        2.4.2 全口径平均材料去除率模型的讨论第32-33页
    2.5 本章小结第33-34页
第3章 工件-抛光盘非线性静态接触模型第34-47页
    3.1 引言第34页
    3.2 抛光盘接触响应机制判别第34-36页
        3.2.1 试件制备及单轴压缩实验第34-35页
        3.2.2 实验结果与讨论第35-36页
    3.3 特征尺寸下的工件-抛光盘静态接触模型建立与仿真第36-40页
        3.3.1 静态接触问题求解思路第36页
        3.3.2 材料参数及几何形状表征第36-37页
        3.3.3 抛光盘不同面形误差下的界面接触仿真第37-40页
        3.3.4 仿真结果讨论第40页
    3.4 工件-抛光盘的界面接触应力仿真及实验研究第40-46页
        3.4.1 界面接触应力仿真第40-42页
        3.4.2 界面接触应力检测第42-46页
        3.4.3 结果分析第46页
    3.5 本章小结第46-47页
第4章 不同应力分布下的元件面形演变及实验研究第47-57页
    4.1 引言第47页
    4.2 单点材料去除模型第47-48页
    4.3 均匀应力下的元件面形演变仿真及实验第48-51页
        4.3.1 不同偏心距下的元件面形仿真第48-50页
        4.3.2 改变偏心距的元件面形演变实验第50-51页
    4.4 非均匀应力下的元件面形演变及实验第51-56页
        4.4.1 接触界面应力仿真第51-53页
        4.4.2 元件面形演变仿真第53-55页
        4.4.3 工艺实验验证第55页
        4.4.4 元件面形均匀性改善第55-56页
    4.5 本章小结第56-57页
结论第57-58页
参考文献第58-65页
攻读硕士学位期间发表的学术成果第65-67页
致谢第67-68页
个人简历第68页

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