摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-11页 |
第一章 绪论 | 第11-19页 |
·研究背景与意义 | 第11-12页 |
·国内外研究现状 | 第12-14页 |
·国外研究概况 | 第12-13页 |
·国内研究概况 | 第13-14页 |
·本课题发展趋势 | 第14-16页 |
·六西格玛质量管理的研究重点和热点 | 第14-15页 |
·六西格玛质量管理的最新研究成果 | 第15-16页 |
·本课题研究内容、结构安排、技术路线 | 第16-19页 |
·研究内容 | 第16-17页 |
·论文结构安排 | 第17-18页 |
·研究方法与技术路线 | 第18-19页 |
第二章 六西格质量管理概述 | 第19-33页 |
·六西格质量管理的基础理论 | 第19-23页 |
·六西格玛的统计含义 | 第19-21页 |
·六西格质量管理的含义 | 第21-23页 |
·六西格质量管理的活动及发展 | 第23页 |
·六西格玛质量管理实施的条件 | 第23-26页 |
·六西格玛质量管理成功实施的环境 | 第23-25页 |
·六西格玛实施过程中常见的问题与解决方案 | 第25-26页 |
·六西格玛的质量管理的实施步骤 | 第26-32页 |
·六西格质量管理的系统方法 | 第26-27页 |
·六西格质量管理的DMAIC模式简介 | 第27-30页 |
·六西格玛质量管理常用的工具 | 第30-32页 |
·小结 | 第32-33页 |
第三章 DF公司晶圆研磨部门质量现状分析 | 第33-39页 |
·质量改进与实现公司战略目标分析 | 第33页 |
·晶圆背面研磨生产过程 | 第33-35页 |
·DF公司晶圆研磨部门工艺质量分析 | 第35-36页 |
·DF公司晶圆研磨部门纯水滤芯成本分析 | 第36-38页 |
·小结 | 第38-39页 |
第四章 六西格改进模式DMAIC在降低晶圆破片率与滤芯成本项目中的应用 | 第39-75页 |
·界定阶段 | 第39-43页 |
·项目目标确定 | 第39-40页 |
·团队组建 | 第40-41页 |
·确定关键质量特性(CTQs) | 第41-42页 |
·识别核心过程-SIPOC图 | 第42-43页 |
·测量阶段 | 第43-48页 |
·晶圆研磨工艺 | 第43-44页 |
·晶圆研磨破片因果分析 | 第44-45页 |
·晶圆破片数据收集计划 | 第45-46页 |
·测量系统分析 | 第46-47页 |
·滤芯替代计划 | 第47-48页 |
·分析阶段 | 第48-55页 |
·导致晶圆破片关键因子X的确定 | 第49-51页 |
·关键因子成因分析 | 第51-55页 |
·改进阶段 | 第55-69页 |
·晶圆来料检查操作方式改善 | 第55-56页 |
·研磨机预定位轮撞击晶圆边缘改善 | 第56-58页 |
·滤芯替代方案实施 | 第58-69页 |
·改进阶段晶圆破片率趋势 | 第69页 |
·控制阶段 | 第69-71页 |
·晶圆破片率改善效果确认 | 第70页 |
·纯水滤芯成本降低确认 | 第70-71页 |
·文件标准化管理 | 第71页 |
·改进效果监控阶段 | 第71-73页 |
·经济效益分析 | 第73-74页 |
·小结 | 第74-75页 |
第五章 结论 | 第75-79页 |
参考文献 | 第79-81页 |
致谢 | 第81页 |