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电子设备电磁仿真中加强筋的简化方法研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·研究背景和意义第7-9页
   ·研究现状第9-13页
   ·本文的主要工作第13-15页
第二章 电子设备电磁场仿真建模的简化分析与讨论第15-23页
   ·引言第15页
   ·电子设备电磁兼容特点第15-17页
     ·结构特点第15-16页
     ·电路特点第16-17页
   ·电子设备电磁场仿真建模主要因素第17-21页
     ·缝隙结构对仿真建模的影响第18-19页
     ·通风孔洞对电磁屏效的影响第19-20页
     ·微小结构对电磁仿真建模的影响第20-21页
   ·本章小结第21-23页
第三章 基于微扰理论的电子设备仿真模型简化研究第23-51页
   ·引言第23页
   ·基于微扰理论的微小结构仿真模型处理第23-29页
     ·矩形谐振腔第24-26页
     ·谐振腔微扰理论第26-29页
   ·一种含加强筋的电子机箱模型简化研究第29-35页
     ·某机箱加强筋的电磁场仿真模型简化准则第29-30页
     ·含加强筋机箱实例仿真验证一第30-33页
     ·机箱加强筋尺寸增大后仿真验证二第33-34页
     ·仿真结果分析与讨论第34-35页
   ·不同极化方向对机箱电性能的影响第35-45页
     ·不同极化方向对机箱屏效和谐振频率的影响第36-39页
     ·不同极化方向对简化机箱加强筋的影响第39-44页
     ·仿真结果分析与讨论第44-45页
   ·机箱内部电磁场分析第45-49页
   ·本章小结第49-51页
第四章 高密度机箱电磁屏效测试实验第51-65页
   ·引言第51页
   ·高密度机箱机电热三场耦合实验装置第51-55页
     ·高密度机箱三场耦合实验装置第51-54页
     ·实验设计目标第54-55页
     ·高密度机箱的屏蔽效能测试方法第55页
   ·高密度机箱的屏蔽效能测试第55-61页
     ·实验对象和实验条件以及环境第55-57页
     ·测试方法和过程第57-59页
     ·测试结果第59-61页
   ·仿真结果与测设结果分析比较第61-64页
     ·测试误差分析第61-64页
     ·分析比较结论第64页
   ·本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
   ·本文工作总结第65页
   ·今后工作展望第65-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-73页

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