高频电子设备结构的电磁兼容仿真技术研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-17页 |
·电磁兼容研究的背景 | 第7-8页 |
·电磁兼容仿真研究的意义 | 第8-10页 |
·高频电子设备的特点 | 第10-12页 |
·高频电子设备的结构特点 | 第10-11页 |
·高频电子设备的电磁兼容特点 | 第11-12页 |
·高频电子设备电磁兼容仿真研究的现状 | 第12-15页 |
·本文的组织结构 | 第15-17页 |
第二章 高频电子设备结构的电磁兼容性分析 | 第17-35页 |
·电磁干扰所作用系统的耦合机理 | 第17-18页 |
·孔洞的电磁泄漏分析 | 第18-22页 |
·孔洞泄漏原理 | 第18-19页 |
·开孔屏蔽体屏蔽效能的计算 | 第19-22页 |
·细小结构对仿真建模的影响及处理 | 第22-27页 |
·细小结构对网络划分的影响 | 第22-23页 |
·基于微扰理论的模型简化处理方法 | 第23-27页 |
·线缆的电磁泄漏机理 | 第27-30页 |
·裸线干扰泄漏机理 | 第27-28页 |
·屏蔽线缆的泄漏机理 | 第28-30页 |
·电磁兼容仿真软件的分析 | 第30-34页 |
·仿真软件的电磁场数值算法 | 第30-32页 |
·仿真软件的适用性及特点 | 第32-34页 |
·仿真软件的比较 | 第34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第三章 高频电子设备电磁兼容性仿真分析 | 第35-57页 |
·孔洞的电磁泄漏仿真 | 第35-48页 |
·仿真方法的可靠性分析 | 第35-36页 |
·孔洞对屏蔽效能的影响 | 第36-39页 |
·孔阵仿真中建模方法的研究 | 第39-48页 |
·复杂细小结构简化模型的仿真 | 第48-53页 |
·复杂细小结构的仿真模型建立 | 第48-49页 |
·案例验证 | 第49-51页 |
·具体应用分析 | 第51-52页 |
·分析结果得出结论 | 第52-53页 |
·电磁兼容仿真技术在实际机箱中的运用 | 第53-56页 |
·原始模型的电磁兼容仿真分析 | 第53-54页 |
·精简模型的电磁兼容仿真分析 | 第54-55页 |
·仿真结果比较与误差分析 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第四章 高频电子设备双层金属屏蔽腔体的耦合分析 | 第57-73页 |
·引言 | 第57页 |
·电磁场经孔洞的二次耦合分析 | 第57-64页 |
·孔—孔耦合的仿真分析 | 第58-61页 |
·孔—线耦合的仿真分析 | 第61-64页 |
·电磁场经导线的二次耦合分析 | 第64-72页 |
·线—孔耦合的仿真分析 | 第65-70页 |
·线—线耦合的仿真分析 | 第70-72页 |
·本章小结 | 第72-73页 |
第五章 总结与展望 | 第73-75页 |
·全文总结 | 第73页 |
·工作展望 | 第73-75页 |
致谢 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-80页 |