首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--一般性问题论文--结构论文

高频电子设备结构的电磁兼容仿真技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·电磁兼容研究的背景第7-8页
   ·电磁兼容仿真研究的意义第8-10页
   ·高频电子设备的特点第10-12页
     ·高频电子设备的结构特点第10-11页
     ·高频电子设备的电磁兼容特点第11-12页
   ·高频电子设备电磁兼容仿真研究的现状第12-15页
   ·本文的组织结构第15-17页
第二章 高频电子设备结构的电磁兼容性分析第17-35页
   ·电磁干扰所作用系统的耦合机理第17-18页
   ·孔洞的电磁泄漏分析第18-22页
     ·孔洞泄漏原理第18-19页
     ·开孔屏蔽体屏蔽效能的计算第19-22页
   ·细小结构对仿真建模的影响及处理第22-27页
     ·细小结构对网络划分的影响第22-23页
     ·基于微扰理论的模型简化处理方法第23-27页
   ·线缆的电磁泄漏机理第27-30页
     ·裸线干扰泄漏机理第27-28页
     ·屏蔽线缆的泄漏机理第28-30页
   ·电磁兼容仿真软件的分析第30-34页
     ·仿真软件的电磁场数值算法第30-32页
     ·仿真软件的适用性及特点第32-34页
     ·仿真软件的比较第34页
   ·本章小结第34-35页
第三章 高频电子设备电磁兼容性仿真分析第35-57页
   ·孔洞的电磁泄漏仿真第35-48页
     ·仿真方法的可靠性分析第35-36页
     ·孔洞对屏蔽效能的影响第36-39页
     ·孔阵仿真中建模方法的研究第39-48页
   ·复杂细小结构简化模型的仿真第48-53页
     ·复杂细小结构的仿真模型建立第48-49页
     ·案例验证第49-51页
     ·具体应用分析第51-52页
     ·分析结果得出结论第52-53页
   ·电磁兼容仿真技术在实际机箱中的运用第53-56页
     ·原始模型的电磁兼容仿真分析第53-54页
     ·精简模型的电磁兼容仿真分析第54-55页
     ·仿真结果比较与误差分析第55-56页
   ·本章小结第56-57页
第四章 高频电子设备双层金属屏蔽腔体的耦合分析第57-73页
   ·引言第57页
   ·电磁场经孔洞的二次耦合分析第57-64页
     ·孔—孔耦合的仿真分析第58-61页
     ·孔—线耦合的仿真分析第61-64页
   ·电磁场经导线的二次耦合分析第64-72页
     ·线—孔耦合的仿真分析第65-70页
     ·线—线耦合的仿真分析第70-72页
   ·本章小结第72-73页
第五章 总结与展望第73-75页
   ·全文总结第73页
   ·工作展望第73-75页
致谢第75-77页
参考文献第77-80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:微波大功率负载牵引测试系统中的Ka波导调配器设计与测试方法研究
下一篇:电子设备电磁仿真中加强筋的简化方法研究