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特种光纤的熔接技术及相应器件的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-17页
   ·研究背景第9页
   ·光子晶体光纤第9-11页
     ·光子晶体光纤的概念及特性第9-11页
     ·光子晶体光纤的应用第11页
   ·光子晶体光纤熔接国内外研究进展第11-15页
     ·过渡光纤熔接法第12页
     ·光纤后处理熔接法第12-13页
     ·灯丝熔接法第13页
     ·CO_2激光器熔接法第13-14页
     ·电弧熔接法第14-15页
   ·本论文的主要研究内容及意义第15-17页
2 单模光纤与光子晶体光纤熔接理论分析第17-33页
   ·光纤熔接放电参数及其对损耗的影响第17-24页
     ·电弧放电能量分析第17-18页
     ·热量传递第18-20页
     ·基于有限元法的放电温度分析及优化第20-24页
   ·熔接重叠距离优化研究第24-28页
     ·纤芯位置偏移损耗分析第25-26页
     ·重叠距离力学研究第26-27页
     ·基于有限元法的重叠距离分析及优化第27-28页
   ·光纤熔接残余应力与熔接点强度分析第28-29页
     ·残余应力分析第28页
     ·熔接点机械强度分析第28-29页
   ·光子晶体光纤熔接损耗分析第29-31页
     ·模场失配损耗第29-30页
     ·空气孔塌陷损耗第30页
     ·熔接端面反射损耗第30-31页
   ·本章小结第31-33页
3 单模光纤与光子晶体光纤熔接实验研究第33-59页
   ·熔接过程中单模光纤结构参数变化研究第33-35页
     ·单模光纤掺杂扩散及折射率变化第33-34页
     ·单模光纤受热区域模场变化及传输损耗研究第34-35页
   ·实芯光子晶体光纤熔接第35-47页
     ·空气孔塌陷研究第35-38页
     ·模场匹配及耦合损耗研究第38-43页
     ·充气熔接实验及结果分析第43-47页
   ·空芯光子晶体光纤熔接第47-57页
     ·空气孔塌陷研究第48页
     ·熔接损耗研究第48-51页
     ·充气熔接实验及结果分析第51-54页
     ·腐蚀 SMF 插入熔接实验及结果分析第54-57页
   ·本章小结第57-59页
4 光子晶体光纤 F-P 干涉式温度传感器第59-75页
   ·光纤高温传感器研究现状第59页
   ·基于塌陷结构的全 SIO2光纤 FPI 传感器第59-65页
     ·全 SiO_2光纤 FPI 传感器的制作及结构分析第60-65页
     ·全 SiO_2光纤 FPI 传感器的测温原理第65页
   ·全 SIO2光纤 FPI 传感器温度特性实验第65-70页
     ·全 SiO_2光纤 FPI 传感器高温测量第65-67页
     ·全 SiO_2光纤 FPI 传感器高温稳定性测试第67-70页
   ·全 SIO2光纤 FPI 传感器优化第70-72页
     ·FPI 传感器镀膜优化第70-71页
     ·优化后的 FPI 传感器温度和折射率特性测试第71-72页
   ·本章小结第72-75页
5 全文总结第75-77页
   ·全文总结第75-76页
   ·进一步工作第76-77页
致谢第77-79页
参考文献第79-86页
附录第86页
 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录第86页
  A. 期刊论文第86页
  B. 会议论文第86页

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