电磁屏蔽用银包铜粉的制备技术及其机理探讨

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-11页
第一章 绪论	第11-27页
·概述	第11-12页
·电磁屏蔽材料的研究现状	第12-17页
·电磁屏蔽原理	第12页
·电磁屏蔽材料	第12-14页
·电磁屏蔽用导电填料	第14-17页
·导电机理	第14页
·导电填料的分类	第14-17页
·银包铜粉制备技术的研究现状	第17-26页
·研究概况	第17-18页
·化学镀及化学镀银的基本原理和方法	第18-22页
·化学镀的基本原理	第18-20页
·化学镀银的反应机理和方法	第20-22页
·化学镀法制备银包铜粉	第22-26页
·氨水络合体系	第23-25页
·胺烯类化合物体系	第25页
·EDTA盐体系	第25-26页
·本论文的研究目标和研究内容	第26-27页
第二章 银包铜粉的制备工序及其性能表征	第27-37页
·实验材料及仪器设备	第27-28页
·基体材料	第27页
·实验仪器及测试设备	第27-28页
·实验试剂	第28页
·银包铜粉的制备工序	第28-33页
·前处理工艺	第29-30页
·镀银工艺及镀液组成	第30-32页
·表面改性工艺	第32-33页
·银包铜粉的性能表征及其分析方法	第33-37页
·表观色泽	第33页
·松装密度	第33-34页
·粒度分布	第34页
·压实电阻	第34页
·导电漆的性能	第34-36页
·常温、高温耐氧化能力	第36页
·镀层的表面形貌及成分	第36-37页
第三章 酸性化学镀银制备银包铜粉的工艺研究	第37-67页
·镀液组成、操作条件及工艺范围	第37页
·前处理工艺对银包铜粉性能的影响	第37-39页
·基体材料对银包铜粉性能的影响	第39-40页
·镀液中络合剂 C的浓度对化学镀银的影响	第40-43页
·镀液中的还原剂浓度对化学镀银的影响	第43-45页
·还原剂 A浓度对化学镀银的影响	第43-44页
·还原剂 B浓度对化学镀银的影响	第44-45页
·镀液中的表面活性剂对化学镀银的影响	第45-56页
·乙醇对化学镀银的影响	第47-48页
·SDS对化学镀银的影响	第48-49页
·SDBS对化学镀银的影响	第49-50页
·PEG6000对化学镀银的影响	第50-52页
·OP-10对化学镀银的影响	第52-53页
·PVP对化学镀银的影响	第53-54页
·不同表面活性剂时银包铜粉性能的综合对比	第54-56页
·镀液温度对化学镀银的影响	第56-57页
·主盐浓度对化学镀银的影响	第57-59页
·主盐加入时间对化学镀银的影响	第59-60页
·液固比对化学镀银的影响	第60-61页
·机械搅拌强度对化学镀银的影响	第61-62页
·表面改性工艺对银包铜粉性能的影响	第62-63页
·脱附处理	第62-63页
·抗氧化处理	第63页
·本章小结	第63-67页
第四章 银包铜粉的性能研究	第67-81页
·实验制得的银包铜粉的性能	第67-76页
·银包铜粉的表观色泽	第67-68页
·银包铜粉的粒度分布	第68-69页
·松装密度及导电性能	第69页
·导电漆膜的表观特性	第69-70页
·银包铜粉的成分	第70-71页
·银包铜粉的常温耐氧化能力	第71-72页
·银包铜粉的高温耐氧化能力	第72-73页
·银包铜粉的表面形貌	第73-76页
·国内银包铜粉及国外银包铜粉的表面形貌	第76-78页
·本章小结	第78-81页
第五章 机理的探讨	第81-89页
·银离子的还原过程	第81-84页
·镀银层的形成过程和结构	第84-86页
·络合剂 C在酸性化学镀银中的作用探讨	第86-87页
·本章小结	第87-89页
第六章 结论及展望	第89-93页
致谢	第93-95页
参考文献	第95-103页
附录A:攻读学位期间发表的论文	第103页