首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--一般性问题论文

GaAs/AlGaAs HEMT材料的结构与电学性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-20页
   ·课题背景第9-10页
   ·HEMT工作原理及发展历程第10-12页
   ·GaAs/Al_xGa_(_(1-x))As HEMT材料国内外研究现状第12-13页
   ·分子束外延(MBE)技术第13-16页
     ·分子束外延原理第14页
     ·分子束外延的主要特点第14-15页
     ·分子束外延装置第15-16页
   ·MBE 生长GaAs/Al_xGa_(1-x)As材料的影响因素第16-18页
     ·衬底温度的影响第16-17页
     ·Ⅴ/Ⅲ束流比的影响第17页
     ·生长速率的影响第17-18页
     ·衬底偏向角的影响第18页
   ·本文研究的主要内容第18-20页
第2章 材料与试验方法第20-28页
   ·制备工艺介绍第20-22页
     ·实验设备介绍第20-21页
     ·衬底的选择第21-22页
     ·MBE生长过程第22页
   ·样品及其生长工艺参数第22-25页
     ·生长工艺研究用样品及生长条件第23-24页
     ·HEMT材料及其生长条件第24-25页
   ·分析测试方法第25-28页
     ·晶体结构特性分析第25页
     ·掺杂特性分析第25-26页
     ·表面形貌分析第26页
     ·电学性能分析第26-28页
第3章 HEMT材料的结构设计与计算第28-42页
   ·2DEG的求解第28-32页
     ·三角形势阱近似第28-30页
     ·自洽法第30-32页
   ·模型与算法第32-35页
   ·模拟结果与讨论第35-40页
     ·掺杂浓度的确定第36-37页
     ·Al组分含量x的确定第37-38页
     ·空间隔离层厚度的确定第38-40页
   ·HEMT结构设计第40页
   ·本章小结第40-42页
第4章 生长条件的研究与控制第42-54页
   ·束流与温度关系研究第42-44页
   ·掺杂浓度的控制第44-46页
   ·Al含量x的控制第46-49页
   ·空间层厚度的控制第49-52页
   ·本章小结第52-54页
第5章 HEMT材料的结构与电学性能第54-64页
   ·HEMT材料的生长及测试结果第54-55页
   ·衬底温度对材料性能的影响第55-60页
     ·衬底温度对异质结薄膜表面形貌的影响第55-58页
     ·衬底温度对HEMT表面形貌的影响第58-60页
     ·衬底温度对HEMT材料电学性能的影响第60页
   ·工作温度对HEMT材料电学性能的影响第60-61页
   ·空间层厚度对HEMT材料电学性能的影响第61页
   ·热处理对HEMT材料的电学性能的影响第61-63页
   ·本章小结第63-64页
结论第64-65页
参考文献第65-70页
致谢第70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:铜转炉吹炼终点预报模型的研究及应用
下一篇:专利强制许可制度研究