以亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜体系以及超级化学镀镍的初步研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| ·化学镀铜部分 | 第8-14页 |
| ·化学镀概述 | 第8-9页 |
| ·无甲醛化学镀铜研究 | 第9-10页 |
| ·以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜研究进展 | 第10-13页 |
| ·本课题研究目的和意义 | 第13-14页 |
| ·超级化学镀镍部分 | 第14-20页 |
| ·超级化学镀研究进展 | 第14-16页 |
| ·超级化学镀的定义及关键问题 | 第16-17页 |
| ·本课题研究目的和意义 | 第17-20页 |
| 第2章 实验方法及原理 | 第20-26页 |
| ·化学镀铜实验方法 | 第20-22页 |
| ·样品及其表面前处理 | 第20页 |
| ·化学镀镀液的配置 | 第20-21页 |
| ·样品表面化学镀铜 | 第21页 |
| ·沉积速率的测定 | 第21页 |
| ·铜膜质量检测 | 第21页 |
| ·电化学分析 | 第21-22页 |
| ·实验试剂及其设备 | 第22页 |
| ·超级化学镀镍实验方法 | 第22-26页 |
| ·实验材料 | 第22-23页 |
| ·实验方法 | 第23-25页 |
| ·化学镀镍实验试剂及设备 | 第25-26页 |
| 第3章 以亚氨基二乙酸为络合剂的化学镀铜研究 | 第26-38页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·镀液pH对化学镀铜沉积速率的影响 | 第26-28页 |
| ·镀液温度对化学镀铜沉积速率的影响 | 第28-29页 |
| ·次磷酸钠化学镀铜基础镀液的研究 | 第29-33页 |
| ·硫酸铜的浓度对沉积速率的影响 | 第29-30页 |
| ·亚氨基二乙酸(IDA)浓度对沉积速率的影响 | 第30-31页 |
| ·次磷酸钠浓度对沉积速率的影响 | 第31-32页 |
| ·醋酸钠在化学镀液中的用途 | 第32-33页 |
| ·亚氨基二乙酸化学镀铜溶液的电化学研究 | 第33-34页 |
| ·化学镀铜膜的质量评测 | 第34-36页 |
| ·表面形貌的观测 | 第34-36页 |
| ·表面晶体结构的测定 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第4章 超级化学镀镍的初步研究 | 第38-48页 |
| ·引言 | 第38-39页 |
| ·超级化学镀镍添加剂的选择 | 第39-40页 |
| ·添加剂PAA简介 | 第40页 |
| ·添加剂PAA对化学镀镍沉积速率的影响 | 第40-41页 |
| ·添加剂PAA对化学镀镍层表面形貌的影响 | 第41-42页 |
| ·添加剂PAA对化学镀镍阴阳极极化曲线的影响 | 第42-43页 |
| ·添加剂PAA对道沟填充的影响 | 第43-46页 |
| ·添加剂PAA对不同道沟的化学镍填充 | 第43-44页 |
| ·道沟的化学镀镍填充过程 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第5章 全文总结 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-56页 |
| 致谢 | 第56-58页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第58页 |
