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S波段MCM四位数字移相器开关组件的研究

第一章 绪论第1-13页
   ·微波集成电路及其发展趋势第9页
   ·MCM数字移相器研究的意义第9-10页
   ·MCM国内外动态第10-12页
   ·课题简介第12-13页
     ·主要研究内容第12页
     ·主要技术指标第12-13页
第二章 MCM基本理论第13-22页
   ·MCM的定义第13-14页
   ·MCM的种类和结构第14-19页
     ·MCM-L第14-15页
     ·MCM-C第15-16页
     ·MCM-D第16-18页
     ·混合类型的MCM第18-19页
   ·MCM的优点第19-20页
   ·MCM的关键技术第20-22页
     ·基板材料第20页
     ·介质材料第20-21页
     ·导体材料第21页
     ·制造技术第21-22页
第三章 数字移相器第22-31页
   ·移相器的类型和主要技术指标第22-23页
   ·微带PIN管数字移相器原理第23-30页
     ·开关线移相器第23-25页
     ·加载线移相器第25-26页
     ·反射式移相器第26-29页
     ·平衡式移相器第29-30页
   ·各种移相器的特点比较第30-31页
第四章 微波微带开关第31-36页
   ·引言第31页
   ·单刀单掷开关(SPST)第31-33页
   ·单刀双掷开关(SPDT)第33-35页
   ·本课题用到的开关形式第35-36页
第五章 S波段MCM四位数字移相器开关组件设计与测试第36-63页
   ·概述第36页
   ·微波MCM螺旋电感设计分析第36-42页
     ·MCM螺旋电感的模型抽取第36-39页
     ·MCM-D螺旋电感的Q值分析第39-41页
     ·螺旋电感的实测结果第41-42页
   ·射频电路形式的选取第42-47页
     ·PIN二极管等效电路第42-43页
     ·开关线型移相器理论分析和计算第43-47页
   ·偏置电路的设计第47-48页
   ·交叉线耦合的考虑第48-50页
   ·MCM-D 薄膜多层基板工艺流程第50-51页
   ·整个移相开关组件的设计与测试第51-63页
     ·第一阶段的设计与测试第52-55页
     ·第二阶段的设计与测试第55-58页
     ·第三阶段的设计与测试第58-61页
     ·测试结果分析第61-63页
第六章 结束语第63-64页
参考文献第64-66页
致 谢第66-67页
个人简历及研究成果第67页

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