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DSP集成电路设计与研究--高速串行外设接口

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-10页
   ·DSP 研究背景和意义第7-8页
   ·DSP 国内现状第8-9页
   ·研究工作主要内容及本文结构安排第9-10页
第二章 DSP 处理器体系结构第10-19页
   ·DSP 处理器概述第10-12页
   ·中央处理器第12-16页
     ·运算部分第12-14页
     ·控制部分第14-16页
   ·存储器和I/O 空间第16页
   ·总线结构第16-18页
     ·内存总线第17页
     ·外设模块总线第17-18页
   ·本章小结第18-19页
第三章 高速同步串行接口的系统级设计第19-29页
   ·总线概述第19-23页
     ·串行总线与并行总线的比较第19-20页
     ·SPI 总线与其他串行总线的比较第20-23页
   ·SPI 体系结构第23-27页
     ·SPI 体系的主要特性第23-24页
     ·SPI 的典型结构第24-25页
     ·SPI 的时钟模式第25-26页
     ·SPI 中断第26-27页
   ·SPI 模块新增功能第27-28页
     ·FIFO 介绍第27页
     ·FIFO 基本功能第27-28页
     ·增加 FIFO 目的和意义第28页
   ·本章小结第28-29页
第四章 SPI同步串行接口的Verilog HDL设计第29-56页
   ·SPI 模块设计流程第30-32页
   ·同步时钟逻辑模块设计第32-48页
     ·有限状态机的设计第32-36页
     ·同步先进先出(FIFO)设计第36-42页
     ·分频器(Divider)设计第42-47页
     ·仲裁器(Arbiter)设计第47-48页
   ·异步时钟逻辑设计第48-52页
     ·亚稳态设计第48-49页
     ·异步先进先出FIFO 设计第49-52页
   ·数据收发设计第52-54页
   ·时序信号检测设计第54页
   ·本章小结第54-56页
第五章 仿真验证和版图设计第56-66页
   ·仿真验证第56-61页
     ·模块仿真第56-59页
     ·系统仿真第59-61页
   ·版图设计第61-63页
     ·版图的整体布局规划第61-62页
     ·布局布线第62页
     ·屏蔽第62页
     ·互联第62-63页
   ·芯片的ESD 防护第63-65页
   ·本章小结第65-66页
第六章 总结与展望第66-68页
   ·总结第66页
   ·展望第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-73页
附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文第73页

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