| 摘要 | 第4-10页 |
| ABSTRACT | 第10-14页 |
| 第一章 绪论 | 第18-54页 |
| 1.1 引言 | 第18-19页 |
| 1.2 聚2-噁唑啉类聚合物 | 第19-27页 |
| 1.2.1 聚2-噁唑啉的生物相容性 | 第19-20页 |
| 1.2.2 聚2-噁唑啉的温敏性 | 第20-21页 |
| 1.2.3 聚2-噁唑啉的防污性 | 第21-22页 |
| 1.2.4 聚2-噁唑啉的多功能聚合物 | 第22-27页 |
| 1.3 高分子界面复合薄膜的制备技术 | 第27-29页 |
| 1.3.1 层层组装技术 | 第27页 |
| 1.3.2 层层组装氢键复合薄膜的影响因素 | 第27-29页 |
| 1.4 薄膜的刺激响应行为 | 第29-33页 |
| 1.4.1 PH的刺激响应 | 第29页 |
| 1.4.2 温度的刺激响应 | 第29-30页 |
| 1.4.3 离子强度的刺激响应 | 第30页 |
| 1.4.4 光照的刺激响应 | 第30-31页 |
| 1.4.5 电化学的刺激响应 | 第31-33页 |
| 1.5 薄膜的去润湿行为 | 第33-40页 |
| 1.5.1 薄膜的去润湿研究发展 | 第35页 |
| 1.5.2 去润湿的机理 | 第35-37页 |
| 1.5.3 薄膜去润湿的诱导方式 | 第37-40页 |
| 1.6 本课题的研究意义与研究内容 | 第40-42页 |
| 1.6.1 本课题的研究意义 | 第40-41页 |
| 1.6.2 本课题的研究内容 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-54页 |
| 第二章 聚2-噁唑啉氢键复合薄膜的制备 | 第54-85页 |
| 2.1 前言 | 第54-55页 |
| 2.2 实验部分 | 第55-58页 |
| 2.2.1 主要药品与试剂 | 第55页 |
| 2.2.2 氢键层层组装薄膜PEOX/PAA的制备 | 第55-57页 |
| 2.2.3 表征 | 第57-58页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第58-77页 |
| 2.3.1 氢键层层组装薄膜PEOX/PAA的表征 | 第58-60页 |
| 2.3.2 氢键层层组装薄膜的增长模式 | 第60-63页 |
| 2.3.3 影响氢键层层组装薄膜增长的因素 | 第63-77页 |
| 2.4 总结 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-85页 |
| 第三章 电解解离氢键层层组装薄膜的研究 | 第85-103页 |
| 3.1 前言 | 第85-86页 |
| 3.2 实验部分 | 第86-88页 |
| 3.2.1 主要药品与试剂 | 第86页 |
| 3.2.2 基片清洗 | 第86-87页 |
| 3.2.3 薄膜制备 | 第87页 |
| 3.2.4 薄膜电解 | 第87页 |
| 3.2.5 表征和测试 | 第87-88页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第88-98页 |
| 3.3.1 电解池中氢键薄膜的电解解离 | 第88-92页 |
| 3.3.2 氢键薄膜在电解池正极、负极和直接浸泡在碱液中的解离行为 | 第92-95页 |
| 3.3.3 影响氢键薄膜电解解离的因素 | 第95-98页 |
| 3.4 结论 | 第98-100页 |
| 参考文献 | 第100-103页 |
| 第四章 氢键层层组装薄膜的水热去润湿行为研究 | 第103-124页 |
| 4.1 前言 | 第103-104页 |
| 4.2 实验部分 | 第104-106页 |
| 4.2.1 主要药品与试剂 | 第104页 |
| 4.2.2 氢键层层组装薄膜PEOX/PAA的制备 | 第104页 |
| 4.2.3 水热处理过程 | 第104-105页 |
| 4.2.4 表征 | 第105-106页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第106-118页 |
| 4.3.1 氢键薄膜PEOX/PAA的水热处理 | 第106-115页 |
| 4.3.2 氢键薄膜水热去润湿的影响因素 | 第115-118页 |
| 4.4 总结 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-124页 |
| 第五章 论文总结与展望 | 第124-127页 |
| 5.1 本论文的主要研究内容 | 第124-125页 |
| 5.1.1 聚2-噁唑啉氢键复合薄膜的制备 | 第124页 |
| 5.1.2 氢键层层组装薄膜的电解解离研究 | 第124-125页 |
| 5.1.3 氢键层层组装薄膜的水热去润湿研究 | 第125页 |
| 5.2 本论文的主要创新点 | 第125-126页 |
| 5.3 问题与展望 | 第126-127页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文 | 第127-128页 |
| 致谢 | 第128页 |
