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液粘调速离合器摩擦副热—机耦合分析及结构优化

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 液粘调速离合器概述第11-12页
    1.3 国内外研究现状第12-16页
    1.4 研究内容第16-17页
    1.5 本章小结第17-18页
第二章 摩擦副热-机耦合基本理论第18-25页
    2.1 导热微分方程第18-19页
    2.2 摩擦副温度场模型第19-23页
    2.3 热应力基本理论第23-24页
    2.4 热-机耦合方法第24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 摩擦副热-机耦合分析的影响因素研究第25-43页
    3.1 研究目的第25页
    3.2 摩擦副材料的影响规律第25-34页
    3.3 摩擦副尺寸的影响规律第34-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第四章 基于响应面分析的摩擦片优化设计第43-63页
    4.1 试验方法第43页
    4.2 参数响应水平选择第43-47页
    4.3 摩擦片优化试验第47-50页
    4.4 响应变量为温度的试验结果分析第50-56页
    4.5 响应变量为扭矩的试验结果分析第56-61页
    4.6 优化结果第61-62页
    4.7 本章小结第62-63页
第五章 液粘调速离合器实验研究第63-71页
    5.1 实验台综述第63-65页
    5.2 实验内容第65-70页
    5.3 本章小结第70-71页
第六章 总结与展望第71-73页
    6.1 总结第71-72页
    6.2 展望第72-73页
参考文献第73-78页
致谢第78-79页
攻读硕士学位期间发表的学术论文和专利第79页
攻读硕士学位期间参加的科研项目第79页

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