基于低频振动的二维超声粘弹性成像方法研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 弹性成像技术研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 弹性成像技术的不同实现方法和应用 | 第11-14页 |
| 1.3 论文的研究内容和创新点 | 第14-15页 |
| 1.4 论文的组织结构 | 第15-17页 |
| 第2章 弹性成像理论与算法 | 第17-29页 |
| 2.1 弹性成像理论 | 第17-21页 |
| 2.1.1 粘弹性理论 | 第17-19页 |
| 2.1.2 超声波动理论 | 第19-20页 |
| 2.1.3 剪切波速度与粘弹性模型 | 第20-21页 |
| 2.2 振动信号检测算法 | 第21-28页 |
| 2.2.1 基于IQ数据的多角度复合成像 | 第21-22页 |
| 2.2.2 轴向质点振动速度估计算法 | 第22-23页 |
| 2.2.3 多角度空间域方向滤波 | 第23-26页 |
| 2.2.4 剪切波速度计算算法 | 第26-27页 |
| 2.2.5 粘弹性参数值计算算法 | 第27-28页 |
| 2.3 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 有限元仿真研究 | 第29-53页 |
| 3.1 剪切波水平传播模型 | 第30-40页 |
| 3.1.1 均匀介质模型 | 第30-35页 |
| 3.1.2 中间有硬块模型 | 第35-40页 |
| 3.2 剪切波多角度传播模型 | 第40-52页 |
| 3.2.1 均匀介质模型 | 第40-46页 |
| 3.2.2 中间有硬块模型 | 第46-52页 |
| 3.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 基于低频振动的二维超声粘弹性成像实验 | 第53-68页 |
| 4.1 Verasonics系统 | 第53-54页 |
| 4.2 实验平台搭建 | 第54-55页 |
| 4.3 数据处理方法 | 第55-56页 |
| 4.4 数据采集实验与结果分析 | 第56-67页 |
| 4.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第5章 总结与展望 | 第68-71页 |
| 5.1 本文的研究内容及贡献 | 第68-69页 |
| 5.2 存在问题与工作展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第78页 |
