| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10页 |
| 1.2 LED的发展历史及特点 | 第10-12页 |
| 1.2.1 LED的发展历史 | 第10-12页 |
| 1.2.2 LED的特点 | 第12页 |
| 1.3 散热对LED芯片的重要性 | 第12-16页 |
| 1.3.1 热失效机理 | 第12-15页 |
| 1.3.2 散热设计研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 有限元仿真软件COMSOLMultiphysics简介 | 第16-17页 |
| 1.5 本论文的主要结构与纲要 | 第17-19页 |
| 第二章 LED芯片的发光及散热理论 | 第19-32页 |
| 2.1 LED的基本理论 | 第19-24页 |
| 2.1.1 LED的基本结构 | 第19页 |
| 2.1.2 LED的发光原理 | 第19-21页 |
| 2.1.3 LED的伏安特性 | 第21-22页 |
| 2.1.4 LED的光学特性 | 第22-24页 |
| 2.2 热传递原理 | 第24-25页 |
| 2.2.1 热传导 | 第24页 |
| 2.2.2 热对流 | 第24-25页 |
| 2.2.3 热辐射 | 第25页 |
| 2.3 LED光源的散热理论 | 第25-28页 |
| 2.3.1 主动散热 | 第26-28页 |
| 2.3.2 被动散热 | 第28页 |
| 2.4 LED芯片的封装结构 | 第28-31页 |
| 2.4.1 正装芯片结构 | 第29页 |
| 2.4.2 垂直芯片结构 | 第29-30页 |
| 2.4.3 倒装芯片结构 | 第30-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 集成LED芯片散热器的散热分析与优化 | 第32-52页 |
| 3.1 集成LED芯片的建模方法 | 第32-36页 |
| 3.1.1 集成LED芯片建模模型 | 第32-35页 |
| 3.1.2 集成LED芯片的热阻模型 | 第35-36页 |
| 3.2 三种常见散热器的建模分析 | 第36-49页 |
| 3.2.1 平板式散热器模型的热分析与优化 | 第36-40页 |
| 3.2.2 串片式散热器模型的热分析与优化 | 第40-44页 |
| 3.2.3 鳍片式散热器模型的热分析与优化 | 第44-49页 |
| 3.3 基于串片式散热器的结构优化 | 第49-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 集成LED芯片热性能分析与优化 | 第52-65页 |
| 4.1 固晶胶对集成LED芯片散热性能的影响 | 第52-55页 |
| 4.2 固晶层中气泡对集成LED芯片散热性能的影响 | 第55-58页 |
| 4.2.1 不同热导率下气泡对结温的影响 | 第56-57页 |
| 4.2.2 不同厚度下气泡对结温的影响 | 第57-58页 |
| 4.3 不同衬底下LED的散热性能 | 第58-59页 |
| 4.4 集成LED芯片的结构优化 | 第59-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 结论 | 第65-67页 |
| 5.1 本文的主要工作 | 第65-66页 |
| 5.2 下一步工作的展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 硕士期间取得的研究成果 | 第71页 |