首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体二极管论文--二极管:按结构和性能分论文

研究集成LED芯片的散热与结构优化

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 研究背景及意义第10页
    1.2 LED的发展历史及特点第10-12页
        1.2.1 LED的发展历史第10-12页
        1.2.2 LED的特点第12页
    1.3 散热对LED芯片的重要性第12-16页
        1.3.1 热失效机理第12-15页
        1.3.2 散热设计研究现状第15-16页
    1.4 有限元仿真软件COMSOLMultiphysics简介第16-17页
    1.5 本论文的主要结构与纲要第17-19页
第二章 LED芯片的发光及散热理论第19-32页
    2.1 LED的基本理论第19-24页
        2.1.1 LED的基本结构第19页
        2.1.2 LED的发光原理第19-21页
        2.1.3 LED的伏安特性第21-22页
        2.1.4 LED的光学特性第22-24页
    2.2 热传递原理第24-25页
        2.2.1 热传导第24页
        2.2.2 热对流第24-25页
        2.2.3 热辐射第25页
    2.3 LED光源的散热理论第25-28页
        2.3.1 主动散热第26-28页
        2.3.2 被动散热第28页
    2.4 LED芯片的封装结构第28-31页
        2.4.1 正装芯片结构第29页
        2.4.2 垂直芯片结构第29-30页
        2.4.3 倒装芯片结构第30-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 集成LED芯片散热器的散热分析与优化第32-52页
    3.1 集成LED芯片的建模方法第32-36页
        3.1.1 集成LED芯片建模模型第32-35页
        3.1.2 集成LED芯片的热阻模型第35-36页
    3.2 三种常见散热器的建模分析第36-49页
        3.2.1 平板式散热器模型的热分析与优化第36-40页
        3.2.2 串片式散热器模型的热分析与优化第40-44页
        3.2.3 鳍片式散热器模型的热分析与优化第44-49页
    3.3 基于串片式散热器的结构优化第49-50页
    3.4 本章小结第50-52页
第四章 集成LED芯片热性能分析与优化第52-65页
    4.1 固晶胶对集成LED芯片散热性能的影响第52-55页
    4.2 固晶层中气泡对集成LED芯片散热性能的影响第55-58页
        4.2.1 不同热导率下气泡对结温的影响第56-57页
        4.2.2 不同厚度下气泡对结温的影响第57-58页
    4.3 不同衬底下LED的散热性能第58-59页
    4.4 集成LED芯片的结构优化第59-64页
    4.5 本章小结第64-65页
第五章 结论第65-67页
    5.1 本文的主要工作第65-66页
    5.2 下一步工作的展望第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
硕士期间取得的研究成果第71页

论文共71页,点击 下载论文
上一篇:AlGaN/GaN HEMT器件新结构与特性研究
下一篇:Ga2O3紫外光电导探测及其读出电路研究