| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第13-33页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 软器件 | 第14-21页 |
| 1.2.1 软电子器件 | 第15-17页 |
| 1.2.2 软体机器人 | 第17-19页 |
| 1.2.3 软生物医疗器件 | 第19-21页 |
| 1.3 软材料界面 | 第21-28页 |
| 1.3.1 软材料界面粘接方法 | 第21-25页 |
| 1.3.2 硅烷偶联剂 | 第25-27页 |
| 1.3.3 表面活性剂 | 第27-28页 |
| 1.4 复合材料界面力学 | 第28-31页 |
| 1.4.1 内聚力模型 | 第29-30页 |
| 1.4.2 界面摩擦 | 第30页 |
| 1.4.3 孔隙缺陷 | 第30-31页 |
| 1.5 本文的研究内容和方法 | 第31-33页 |
| 第二章 软材料原位粘接方法 | 第33-47页 |
| 2.1 引言 | 第33页 |
| 2.2 软材料原位粘接方法 | 第33-39页 |
| 2.2.1 原理 | 第33-35页 |
| 2.2.2 界面韧性、稳定性、粘接顺序及适用性 | 第35-39页 |
| 2.3 硅烷偶联剂水解和缩合速率分析 | 第39-41页 |
| 2.3.1 水凝胶 | 第41页 |
| 2.3.2 弹性体 | 第41页 |
| 2.4 界面调控方法、机理 | 第41-45页 |
| 2.4.1 表面活性剂 | 第42-45页 |
| 2.4.2 温度 | 第45页 |
| 2.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第三章 软材料原位粘接法在任意加工工艺中的应用 | 第47-61页 |
| 3.1 引言 | 第47-48页 |
| 3.2 软材料在任意工艺下的粘接 | 第48-53页 |
| 3.2.1 原理 | 第48-49页 |
| 3.2.2 应用 | 第49-53页 |
| 3.3 耐氧可塑性水凝胶(Oxygen-tolerant hydrogel resin) | 第53-56页 |
| 3.3.1 原理 | 第53-55页 |
| 3.3.2 纺水凝胶纤维 | 第55-56页 |
| 3.4 高温水凝胶 | 第56-59页 |
| 3.5 本章小结 | 第59-61页 |
| 第四章 含界面脱粘、摩擦及其耦合行为的非线性界面力学模型 | 第61-77页 |
| 4.1 引言 | 第61-62页 |
| 4.2 非线性界面力学模型 | 第62-64页 |
| 4.3 微珠剥离实验与模拟 | 第64-67页 |
| 4.3.1 微珠剥离实验 | 第64-66页 |
| 4.3.2 有限元模拟 | 第66-67页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第67-74页 |
| 4.4.1 微珠剥离实验结果分析 | 第67-69页 |
| 4.4.2 界面力学模型的验证 | 第69页 |
| 4.4.3 量纲分析 | 第69-74页 |
| 4.5 本章小结 | 第74-77页 |
| 第五章 含孔隙缺陷及界面的复合泡沫力学行为研究 | 第77-91页 |
| 5.1 引言 | 第77-78页 |
| 5.2 计算模型 | 第78-81页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第81-89页 |
| 5.3.1 验证计算模型 | 第82-84页 |
| 5.3.2 量纲分析 | 第84-89页 |
| 5.4 本章小结 | 第89-91页 |
| 第六章 总结与展望 | 第91-95页 |
| 参考文献 | 第95-111页 |
| 附录 | 第111-119页 |
| 作者简历 | 第119-121页 |
| 攻读博士期间主要研究成果 | 第121-122页 |