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镍的彩色电镀工艺研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
1 绪论第7-13页
    1.1 镍金属的性能和用途第7页
    1.2 金属着色的概述第7-8页
    1.3 镍基彩色电镀的研究现状第8-9页
    1.4 脉冲电镀研究的概述第9-11页
    1.5 课题的主要研究内容第11-13页
2 实验第13-21页
    2.1 实验仪器、药品、材料及条件第13-15页
        2.1.1 实验仪器第13页
        2.1.2 实验药品第13-14页
        2.1.3 实验材料第14页
        2.1.4 实验条件第14-15页
    2.2 实验溶液配方第15-16页
    2.3 研究方法第16-21页
        2.3.1 循环伏安法第16页
        2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)第16页
        2.3.3 X 射线光电子能谱第16-17页
        2.3.4 Hull 槽实验第17-18页
        2.3.5 计时电位法第18页
        2.3.6 脉冲电镀第18-19页
        2.3.7 椭圆偏振光谱第19-21页
3 基础镀液体系的电化学行为研究第21-29页
    3.1 基础镀液体系电镀实验第21页
    3.2 循环伏安法研究基础镀液体系第21-23页
    3.3 交流阻抗法研究基础镀液体系第23页
    3.4 彩色镀层的 XPS 表征结果第23-24页
    3.5 镍电极在基础镀液中的电极过程分析第24-25页
    3.6 彩色镀层的 SEM 表征结果第25-26页
    3.7 添加剂镀液的电化学研究第26-29页
        3.7.1 柠檬酸钠镀液的电化学研究第26-27页
        3.7.2 酒石酸钾钠镀液的电化学研究第27-29页
4 直流电镀工艺条件的研究第29-55页
    4.1 基础镀液的直流电镀工艺条件研究第29-35页
        4.1.1 在 25.0 °C 条件下的 Hull 槽实验第29-30页
        4.1.2 在 35.0 °C 条件下的 Hull 槽实验第30-32页
        4.1.3 在 45.0 °C 条件下的 Hull 槽实验第32-35页
    4.2 添加剂镀液的直流电镀工艺条件研究第35-47页
        4.2.1 柠檬酸钠镀液的工艺条件研究第36-41页
        4.2.2 酒石酸钾钠镀液的工艺条件研究第41-47页
    4.3 直流电镀的椭圆偏振光谱研究第47-55页
5 脉冲电镀工艺条件的研究第55-87页
    5.1 脉冲方波基本参数范围第55-62页
        5.1.1 脉冲方波 toff第56-58页
        5.1.2 不同占空比γ和电流的 Hull 槽实验第58-62页
    5.2 基础镀液的脉冲电镀工艺条件研究第62-80页
        5.2.1 当 toff=1.0 s 条件下的 Hull 槽实验第62-68页
        5.2.2 当 toff=1.5 s 条件下的 Hull 槽实验第68-74页
        5.2.3 当 toff=2.0 s 条件下的 Hull 槽实验第74-80页
    5.3 不同电镀时间的 Hull 槽实验第80-81页
    5.4 添加剂镀液的脉冲电镀工艺条件研究第81-83页
        5.4.1 酒石酸钾钠镀液的 Hull 槽实验第81-82页
        5.4.2 柠檬酸钠镀液的 Hull 槽实验第82-83页
    5.5 脉冲电镀的椭圆偏振光谱研究第83-87页
6 结论与展望第87-89页
    6.1 结论第87页
    6.2 展望第87-89页
致谢第89-91页
参考文献第91-95页
附录第95页
    作者在攻读硕士学位期间的成果第95页

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