摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
1 绪论 | 第7-13页 |
1.1 镍金属的性能和用途 | 第7页 |
1.2 金属着色的概述 | 第7-8页 |
1.3 镍基彩色电镀的研究现状 | 第8-9页 |
1.4 脉冲电镀研究的概述 | 第9-11页 |
1.5 课题的主要研究内容 | 第11-13页 |
2 实验 | 第13-21页 |
2.1 实验仪器、药品、材料及条件 | 第13-15页 |
2.1.1 实验仪器 | 第13页 |
2.1.2 实验药品 | 第13-14页 |
2.1.3 实验材料 | 第14页 |
2.1.4 实验条件 | 第14-15页 |
2.2 实验溶液配方 | 第15-16页 |
2.3 研究方法 | 第16-21页 |
2.3.1 循环伏安法 | 第16页 |
2.3.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第16页 |
2.3.3 X 射线光电子能谱 | 第16-17页 |
2.3.4 Hull 槽实验 | 第17-18页 |
2.3.5 计时电位法 | 第18页 |
2.3.6 脉冲电镀 | 第18-19页 |
2.3.7 椭圆偏振光谱 | 第19-21页 |
3 基础镀液体系的电化学行为研究 | 第21-29页 |
3.1 基础镀液体系电镀实验 | 第21页 |
3.2 循环伏安法研究基础镀液体系 | 第21-23页 |
3.3 交流阻抗法研究基础镀液体系 | 第23页 |
3.4 彩色镀层的 XPS 表征结果 | 第23-24页 |
3.5 镍电极在基础镀液中的电极过程分析 | 第24-25页 |
3.6 彩色镀层的 SEM 表征结果 | 第25-26页 |
3.7 添加剂镀液的电化学研究 | 第26-29页 |
3.7.1 柠檬酸钠镀液的电化学研究 | 第26-27页 |
3.7.2 酒石酸钾钠镀液的电化学研究 | 第27-29页 |
4 直流电镀工艺条件的研究 | 第29-55页 |
4.1 基础镀液的直流电镀工艺条件研究 | 第29-35页 |
4.1.1 在 25.0 °C 条件下的 Hull 槽实验 | 第29-30页 |
4.1.2 在 35.0 °C 条件下的 Hull 槽实验 | 第30-32页 |
4.1.3 在 45.0 °C 条件下的 Hull 槽实验 | 第32-35页 |
4.2 添加剂镀液的直流电镀工艺条件研究 | 第35-47页 |
4.2.1 柠檬酸钠镀液的工艺条件研究 | 第36-41页 |
4.2.2 酒石酸钾钠镀液的工艺条件研究 | 第41-47页 |
4.3 直流电镀的椭圆偏振光谱研究 | 第47-55页 |
5 脉冲电镀工艺条件的研究 | 第55-87页 |
5.1 脉冲方波基本参数范围 | 第55-62页 |
5.1.1 脉冲方波 toff | 第56-58页 |
5.1.2 不同占空比γ和电流的 Hull 槽实验 | 第58-62页 |
5.2 基础镀液的脉冲电镀工艺条件研究 | 第62-80页 |
5.2.1 当 toff=1.0 s 条件下的 Hull 槽实验 | 第62-68页 |
5.2.2 当 toff=1.5 s 条件下的 Hull 槽实验 | 第68-74页 |
5.2.3 当 toff=2.0 s 条件下的 Hull 槽实验 | 第74-80页 |
5.3 不同电镀时间的 Hull 槽实验 | 第80-81页 |
5.4 添加剂镀液的脉冲电镀工艺条件研究 | 第81-83页 |
5.4.1 酒石酸钾钠镀液的 Hull 槽实验 | 第81-82页 |
5.4.2 柠檬酸钠镀液的 Hull 槽实验 | 第82-83页 |
5.5 脉冲电镀的椭圆偏振光谱研究 | 第83-87页 |
6 结论与展望 | 第87-89页 |
6.1 结论 | 第87页 |
6.2 展望 | 第87-89页 |
致谢 | 第89-91页 |
参考文献 | 第91-95页 |
附录 | 第95页 |
作者在攻读硕士学位期间的成果 | 第95页 |