摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第9-23页 |
1.1 课题背景 | 第9-11页 |
1.2 铝基复合材料力学性能的影响因素 | 第11-14页 |
1.2.1 增强体对铝基复合材料力学性能的影响 | 第11-12页 |
1.2.2 基体对铝基复合材料力学性能的影响 | 第12-13页 |
1.2.3 界面对铝基复合材料力学性能的影响 | 第13-14页 |
1.3 铝基复合材料的腐蚀性能研究 | 第14-17页 |
1.3.1 铝基复合材料的电偶腐蚀 | 第14-15页 |
1.3.2 铝基复合材料的应力腐蚀 | 第15-16页 |
1.3.3 铝基复合材料的点蚀 | 第16页 |
1.3.4 纤维增强铝基复合材料防腐蚀研究 | 第16-17页 |
1.4 Ti-Al 系金属间化合物 | 第17-21页 |
1.4.1 金属间化合物概述 | 第18页 |
1.4.2 Ti-Al 金属间化合物研究现状 | 第18-20页 |
1.4.3 Ti-Al 金属间化合物目前存在主要问题 | 第20-21页 |
1.5 主要研究内容 | 第21-23页 |
第2章 试验材料及方法 | 第23-29页 |
2.1 试验材料 | 第23-24页 |
2.1.1 基体合金 | 第23页 |
2.1.2 增强纤维 | 第23页 |
2.1.3 增强 Ti 颗粒 | 第23-24页 |
2.2 试验方法 | 第24-29页 |
2.2.1 热处理工艺 | 第24-25页 |
2.2.2 密度测试方法 | 第25-26页 |
2.2.3 显微组织观察 | 第26-27页 |
2.2.4 三点弯曲性能测试 | 第27页 |
2.2.5 腐蚀性能测试 | 第27-29页 |
第3章 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料制备与表征 | 第29-42页 |
3.1 Ti-Al-C 体系中反应热力学计算 | 第29-32页 |
3.2 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料的制备 | 第32-34页 |
3.3 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料的组织与形貌 | 第34-41页 |
3.3.1 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料的金相组织 | 第34-35页 |
3.3.2 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料的 SEM 观察与 EDS 分析 | 第35-38页 |
3.3.3 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料的 TEM 观察 | 第38-41页 |
3.4 本章小结 | 第41-42页 |
第4章 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料力学性能的研究 | 第42-60页 |
4.1 增强 Ti 颗粒尺寸对室温剪切强度的影响 | 第42-43页 |
4.2 增强 Ti 颗粒尺寸对室温弯曲性能的影响 | 第43-47页 |
4.2.1 增强 Ti 颗粒尺寸对室温弯曲强度的影响 | 第43-44页 |
4.2.2 增强 Ti 颗粒尺寸对室温弹性模量的影响 | 第44-45页 |
4.2.3 (Cf+ Tip)/Al 复合材料室温断口分析 | 第45-47页 |
4.3 增强 Ti 颗粒尺寸对高温弯曲性能的影响 | 第47-53页 |
4.3.1 增强 Ti 颗粒尺寸对高温弯曲强度的影响 | 第47-51页 |
4.3.2 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料高温断口分析 | 第51-52页 |
4.3.3 (C_f+Ti_(p(3μm)))/Al 复合材料室温-高温断口对比分析 | 第52-53页 |
4.4 高温退火工艺对(C_f+Ti_(p(3μm)))/Al 组织和性能影响 | 第53-59页 |
4.4.1 高温退火对(C_f+Ti_(p(3μm)))/Al 组织的影响 | 第53-54页 |
4.4.2 高温退火温度对(C_f+Ti_(p(3μm)))/Al 弯曲性能的影响 | 第54-55页 |
4.4.3 高温退火时间对(C_f+Ti_(p(3μm)))/Al 弯曲性能的影响 | 第55-56页 |
4.4.4 高温热处理后(C_f+Ti_(p(3μm)))/Al 弯曲断口的特征 | 第56-58页 |
4.4.5 基体均匀化对弯曲强度的影响分析 | 第58-59页 |
4.5 本章小结 | 第59-60页 |
第5章 增强 Ti 颗粒对 Cf/Al 耐腐蚀性能的影响 | 第60-74页 |
5.1 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料全浸泡腐蚀 | 第60-68页 |
5.1.1 全浸泡试验结果 | 第60-62页 |
5.1.2 腐蚀形貌 AFM 观察 | 第62-65页 |
5.1.3 腐蚀形貌及产物的 SEM 观察及 EDS 分析 | 第65-68页 |
5.2 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料的电化学极化曲线 | 第68-70页 |
5.3 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料的电化学阻抗谱 | 第70-73页 |
5.3.1 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料电化学阻抗谱 | 第70-71页 |
5.3.2 (C_f+Ti_p)/Al 复合材料 EIS 等效电路模拟 | 第71-73页 |
5.4 本章小结 | 第73-74页 |
结论 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-82页 |
致谢 | 第82页 |