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功率型LED的热学分析和研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
第一章 绪论第7-11页
    1.1 引言第7页
    1.2 LED 发展和特点第7-10页
        1.2.1 LED 的发展第7-8页
        1.2.2 LED 特点和现状第8-9页
        1.2.3 LED 面临的问题第9-10页
    1.3 本文研究内容第10-11页
第二章 大功率LED 芯片及封装技术第11-21页
    2.1 LED 发光原理第11-15页
        2.1.1 LED 发光机理第11-12页
        2.1.2 LED 效率参数第12-14页
        2.1.3 LED 光学参数第14页
        2.1.4 LED 电学参数第14-15页
        2.1.5 LED 热学参数第15页
        2.1.6 LED 其他参数第15页
    2.2 LED 衬底技术第15-17页
    2.3 LED 封装技术第17-19页
        2.3.1 LED 封装形式第17-18页
        2.3.2 功率型LED 封装第18-19页
    2.4 LED 结温的影响第19-20页
    2.5 LED 散热方式第20-21页
第三章 热传递有限元理论及ANSYS第21-28页
    3.1 有限元理论第21-23页
        3.1.1 有限元基本理论第21-22页
        3.1.2 有限元分析步骤第22页
        3.1.3 有限元分析方法第22-23页
    3.2 有限元热分析基础第23-26页
        3.2.1 热力学理论第23页
        3.2.2 传热学理论第23-25页
        3.2.3 利用有限元方法热分析第25-26页
    3.3 ANSYS 软件第26-28页
第四章 功率LED 模拟和测试第28-42页
    4.1 有限元分析步骤第28-29页
    4.2 功率型LED 热分析计算第29-31页
        4.2.1 实验假设第29页
        4.2.2 初始条件和参数第29-30页
        4.2.3 数学方法计算第30-31页
    4.3 功率型LED 热学模拟第31-36页
        4.3.1 前处理阶段第31-35页
        4.3.2 求解阶段第35页
        4.3.3 后处理阶段第35-36页
    4.4 功率型LED 仿真和测试第36-42页
        4.4.1 功率型LED 的仿真第36-38页
        4.4.2 功率型LED 的实验测试第38-42页
第五章 实验方案和分析第42-67页
    5.1 功率型LED 的封装材料优化第42-52页
        5.1.1 衬底材料的模拟第42-45页
        5.1.2 导热层的模拟第45-46页
        5.1.3 热沉材料的模拟第46-48页
        5.1.4 散热基板材料的模拟第48-49页
        5.1.5 对流散热系数的模拟第49-50页
        5.1.6 芯片功率效率的模拟第50-52页
    5.2 功率型LED 散热模式模拟第52-64页
        5.2.1 散热片散热模型第53-58页
        5.2.2 热电散热模型第58-62页
        5.2.3 热管散热模型第62-64页
    5.3 功率型LED 阵列封装第64-67页
第六章 总结与展望第67-69页
参考文献第69-72页
致谢第72页

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