镀银铜微粉与纳米银导电填料的制备工艺研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-26页 |
| 1.1 前言 | 第8页 |
| 1.2 导电浆料的导电机理 | 第8-9页 |
| 1.3 微纳米金属粒子的研究进展及相关理论 | 第9-24页 |
| 1.3.1 微、纳米粒子制备方法 | 第9页 |
| 1.3.2 几种微纳米金属粒子的研究进展 | 第9-15页 |
| 1.3.3 液相还原法制备金属粒子的相关理论 | 第15-24页 |
| 1.4 选题依据及研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 纳米银的制备 | 第26-40页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 实验部分 | 第26-28页 |
| 2.2.1 试剂与设备 | 第26-27页 |
| 2.2.2 工艺步骤 | 第27页 |
| 2.2.3 实验方案 | 第27-28页 |
| 2.2.4 测试表征 | 第28页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第28-38页 |
| 2.3.1 反应时间的影响 | 第28-32页 |
| 2.3.2 反应温度的影响 | 第32-34页 |
| 2.3.3 添加剂的影响 | 第34-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第3章 微米铜粉的制备 | 第40-54页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 实验部分 | 第40-43页 |
| 3.2.1 试剂与设备 | 第40-41页 |
| 3.2.2 工艺步骤 | 第41-42页 |
| 3.2.3 实验方案 | 第42-43页 |
| 3.2.4 测试表征 | 第43页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第43-53页 |
| 3.3.1 一步法与两步法的对比 | 第43-45页 |
| 3.3.2 两步法中抗坏血酸溶液PH值的影响 | 第45-47页 |
| 3.3.3 两步法的放大试验 | 第47-49页 |
| 3.3.4 氢氧化钠加入方式的影响 | 第49-51页 |
| 3.3.5 PVP添加量的影响 | 第51-53页 |
| 3.3.6 重复性验证 | 第53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 镀银铜粉的制备 | 第54-62页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 实验部分 | 第54-56页 |
| 4.2.1 试剂与设备 | 第54-55页 |
| 4.2.2 工艺步骤 | 第55页 |
| 4.2.3 实验方案 | 第55-56页 |
| 4.2.4 测试表征 | 第56页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第56-61页 |
| 4.3.1 银源用量的影响 | 第56-58页 |
| 4.3.2 银源加入方式以及PVP的影响 | 第58-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 结论 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第68页 |
