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0.35微米SONOS非易失存储器件可靠性的改善研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
1. 绪论第15-24页
    1.1 非易失性存储器简介第16-19页
        1.1.1 从ROM 到EPROM第16-17页
        1.1.2 从EPROM 到EEPROM第17-18页
        1.1.3 MNOS 组件简介第18-19页
    1.2 SONOS 存储器件简介第19-23页
        1.2.1 SONOS 存储器件的主要特点第20页
        1.2.2 SONOS 存储器件的写入操作第20-21页
        1.2.3 SONOS 存储器件的擦除操作第21-22页
        1.2.4 SONOS 存储器件的读出操作第22-23页
    1.3 本文的主要工作内容第23-24页
2. SONOS 存储器件的电荷传输机理第24-33页
    2.1 器件的电荷传输机理第24-26页
        2.1.1 F-N 电子隧穿第24-25页
        2.1.2 漏极端热电子注入第25-26页
    2.2 常见的漏电机制第26-33页
        2.2.1 Schottky 发射现象第27页
        2.2.2 Poole-Frenkel (P-F)效应第27-28页
        2.2.3 Fowler-Nordeim(F-N)隧穿效应第28-33页
3. SONOS 存储器件可靠性分析第33-45页
    3.1 Data retention 简介第33-34页
    3.2 Endurance 简介第34-35页
    3.3 影响SONOS 可靠性的参数分析第35-37页
    3.4 SONOS 电容器之特性分析第37-40页
    3.5 隧穿氧化层厚度对SONOS 可靠性的实验分析第40-43页
    3.6 实验的总结与分析第43-44页
        3.6.1 上述SONOS 实验的总结第43页
        3.6.2 影响SONOS 器件可靠性的分析第43-44页
    3.7 实验方法与设计方案第44页
        3.7.1 实验方法与设计方案第44页
        3.7.2 实验方案第44页
    3.8 本章小结第44-45页
4. 0.35μm SONOS 工艺流程简介第45-50页
    4.1 SONOS 器件的简单工艺流程第45-48页
    4.2 SONOS 器件的制程方法第48-49页
        4.2.1 SONOS 形成的一般制程方法第48-49页
        4.2.2 SONOS 形成的特殊制程方法第49页
    4.3 本章小结第49-50页
5. 优化ONO 叠层结构的厚度改善存储器件的可靠性第50-56页
    5.1 栅氧化层的前清洗影响高温氧化层的厚度第50-51页
    5.2 通过缩小ONO 中叠层厚度改善Retention 和可靠性第51-54页
    5.3 本章小结第54-56页
6. 优化ONO 结构的组成材料改善存储器件的可靠性第56-65页
    6.1 在ONO 生长中引入ND3 来改善Endurance 和 Data Retention第56-58页
    6.2 用N20 来改善Endurance第58-62页
    6.3 Oxy- nitride grading 改善Endurance 和 Data Retention第62-64页
    6.4 本章小结第64-65页
7. 结论与展望第65-67页
    7.1 本文主要研究内容及结论第65页
    7.2 SONOS 技术未来展望第65-67页
参考文献第67-70页
致谢第70-71页
攻读学位期间发表的学术论文第71页

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