表贴式功率MOSFET封装技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·功率MOSFET 的发展概况及现状 | 第11-12页 |
| ·功率MOSFET 的作用和发展趋势 | 第11页 |
| ·SMT 技术的发展 | 第11-12页 |
| ·表贴式功率MOSFET 的研究历史及现状 | 第12-13页 |
| ·本论文的选题和研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 表贴式功率MOSFET 的封装结构 | 第15-30页 |
| ·功率MOSFET 的芯片结构 | 第15-19页 |
| ·主要电参数 | 第19-21页 |
| ·漏极击穿电压BV_(DS) | 第19-20页 |
| ·最大漏极电流I_(Dmax) | 第20页 |
| ·阈值电压U_(th) | 第20页 |
| ·导通电阻R_(on) | 第20-21页 |
| ·跨导g_m | 第21页 |
| ·表贴式结构设计 | 第21-30页 |
| ·划片 | 第22-23页 |
| ·粘片 | 第23-25页 |
| ·焊线 | 第25-26页 |
| ·塑封 | 第26-27页 |
| ·电镀 | 第27-28页 |
| ·静电防护 | 第28-30页 |
| 第三章 表贴式功率MOSFET 的失效分析 | 第30-48页 |
| ·焊线弹坑导致的失效 | 第30-34页 |
| ·失效背景及情况 | 第30页 |
| ·电参数测试 | 第30-31页 |
| ·X 光检测 | 第31-32页 |
| ·解剖分析 | 第32-33页 |
| ·分析结论 | 第33-34页 |
| ·热匹配失衡导致的失效 | 第34-38页 |
| ·失效背景及情况 | 第34-35页 |
| ·电参数测试 | 第35-36页 |
| ·X 光检测 | 第36页 |
| ·解剖分析 | 第36-37页 |
| ·故障复现 | 第37-38页 |
| ·分析结论 | 第38页 |
| ·过应力导致的失效 | 第38-48页 |
| ·失效背景及情况 | 第38-39页 |
| ·电参数测试 | 第39页 |
| ·X 光检测 | 第39-41页 |
| ·解剖分析 | 第41-43页 |
| ·模拟试验 | 第43-47页 |
| ·失效原因及分析结论 | 第47-48页 |
| 第四章 工艺改进与可靠性提高 | 第48-71页 |
| ·粘片可靠性提高 | 第48-51页 |
| ·底座导流槽设计 | 第48-50页 |
| ·粘片剪切力控制 | 第50-51页 |
| ·焊线可靠性提高 | 第51-56页 |
| ·内引线拉力控制 | 第51-53页 |
| ·弹坑控制 | 第53-56页 |
| ·塑封可靠性提高 | 第56-71页 |
| ·环氧塑封料的可靠性分析 | 第56-57页 |
| ·塑封料对比试验 | 第57-64页 |
| ·可靠性验证试验 | 第64-71页 |
| 第五章 结论和展望 | 第71-79页 |
| ·鉴定试验 | 第71-76页 |
| ·标准化程度 | 第71页 |
| ·试验设备 | 第71-72页 |
| ·鉴定试验内容及结果 | 第72-76页 |
| ·本论文研究总结 | 第76-78页 |
| ·前景展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-82页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第82-83页 |
