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电场和超声辅助重力作用下光子晶体组装研究

摘要第6-7页
abstract第7页
第一章 绪论第10-30页
    1.1 引言第10页
    1.2 光子晶体组装第10-15页
        1.2.1 界面组装光子晶体第11-12页
        1.2.2 溶剂挥发自组装第12-13页
        1.2.3 旋涂法组装光子晶体第13页
        1.2.4 电驱动组装光子晶体第13-14页
        1.2.5 磁场驱动组装光子晶体第14-15页
        1.2.6 光驱动组装光子晶体第15页
    1.3 光子晶体应用第15-29页
        1.3.1 光子晶体传感第15-25页
        1.3.2 光子晶体在分离领域的应用第25-29页
    1.4 选题意义第29-30页
第二章 实验部分第30-35页
    2.1 材料与试剂、仪器第30页
    2.2 颗粒合成、修饰与组装分散液配置第30-33页
        2.2.1 二氧化硅纳米颗粒合成与表征第30-31页
        2.2.2 聚苯乙烯纳米颗粒合成第31页
        2.2.3 核壳结构纳米颗粒合成与表征第31-32页
        2.2.4 二氧化硅颗粒表面修饰第32-33页
    2.3 组装悬浮液配置第33页
    2.4 芯片制备第33-34页
    2.5 光子晶体表征第34-35页
第三章 毛细管中组装光子晶体第35-40页
    3.1 在毛细管中组装光子晶体第35-38页
        3.1.1 凝胶作为堵头电驱动组装光子晶体第36-37页
        3.1.2 颗粒作为堵头电驱动组装光子晶体第37-38页
    3.2 光子晶体柱表征第38-40页
第四章 溶液中组装胶体晶体及其简单应用第40-53页
    4.1 离心超声组装胶体晶体第41-44页
    4.2 重力沉积组装胶体晶体第44-45页
    4.3 超声辅助重力沉积组装第45-49页
    4.4 溶液中组装CCAs方法讨论第49-53页
第五章 总结与展望第53-54页
参考文献第54-62页
缩略词第62-63页
致谢第63-64页
作者简介第64页

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